买芯片网
XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
首页 >> Xilinx新闻 >> Xilinx与中国移动研究院合作开发5G无线网络NGFI
Xilinx与中国移动研究院合作开发5G无线网络NGFI

赛灵思公司(NASDAQ:XLNX)今天宣布与中国移动研究院(CMRI)就下一代前传接口(NGFI)的开发签署合作备忘录(MOU),双方在中国移动研究院举办的NGFI研讨会上举行了隆重的签约仪式。随着5G宽带多天线系统的出现,Xilinx和CMRI正结合C-RAN、大型天线系统和3DMIMO等新兴技术,共同研究开发新型无线网络前传接口的关键技术和组件。

买芯片网专注整合全球优质赛灵思代理商现货资源,是国内领先的Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)芯片采购服务平台,买芯片网轻松满足您的芯片采购需求.

中国移动研究院首席科学家易芝玲博士表示“现在是时候重新考虑前传解决方案了,这对解决CRAN部署所面临的主要挑战至关重要。我们正在努力打造全新的高效、灵活的前传解决方案以支持大规模CRAN项目的部署,与赛灵思合作肯定会加速这种解决方案的研发进程。”

在目前的无线系统中,基带设备和射频单元通过CPRI前传网络协议连接,其带宽增速迅猛,需要运营商铺设越来越多的光纤电缆,导致部署成本的大幅增加。未来无线网络的发展趋向于集中式的基带架构,必然会对的前传网络提出更大的挑战,亟需新技术改进前传协议。赛灵思全可编程( All Programmable)器件和设计环境将作为一个重要的推动者,支持这个接口和未来无线系统的开发。

赛灵思通过其Zynq®SoC平台,正在为NGFI生态系统打造一个经验证的NGFI参考设计。这个参考设计可以很容易地迁移到其它Zynq和ZynqUltraScale+MPSoC器件上,有望成为4.5G/5G无线前传网络研究的基准框架。

赛灵思公司无线通信副总裁Sunil Kar表示:“当前的’硬’移动网络存在着一些严重的挑战,其中包括上市时间,服务创新,节能,成本控制和互操作性等。通过和中国移动研究院的密切合作,我们正在努力应对这些挑战,并为下一代高度优化的前传接口设计提供关键的技术和组件。”

更多有关NGFI的信息,可以通过下载此次NGFI大会最新发布的《下一代前传网络接口(NGFI)白皮书》获得详细信息。该白皮书覆盖了不断演进的NGFI、设计原则、应用场景、可能的解决方案等需求, 以及与NGFI有关的其它技术方面, 同时也为无线接入网络的未来演进提供了有效的参考。该白皮书免费下载地址为:http://pan.baidu.com/s/1ntqrhzz。

Xilinx芯片今日搜索排行榜(2026/11/13)
XC2C128-7VQ100I
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:100-VQFP(14x14)
XC4003E-4PQ100I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:100-PQFP(20x14)
XC3S50-5VQG100C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:100-VQFP(14x14)
XC2S200-6FG456C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:456-FPBGA(23x23)
XC17S30PD8I
集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
封装:8-PDIP
XC6SLX150T-3FGG484C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FBGA(23x23)
XCVU45P-1FSVH2104E
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:2104-BBGA,FCBGA
XA3S250E-4PQG208Q
FPGA现场可编程门阵列
208-PQFP
LFSC3GA15E-6FN256I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:256-BGA
LCMXO640E-3BN256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-CABGA(14x14)
LFE2-70E-5F900C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:900-FPBGA(31x31)
LC4256B-5TN176C
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:176-LQFP
5SGXEA3K2F35I2G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1152-FBGA(35x35)
5CGXFC7D7F27C8N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:672-FBGA(27x27)
EP4CE22F17I8L
FPGA现场可编程门阵列
256-FBGA
10M50DCF484C8G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FBGA(23x23)
Xilinx(赛灵思,AMD)产品及其应用
Xilinx(赛灵思,AMD)公司新闻
买芯片网轻松满足您的芯片采购需求
买芯片网,独家代理渠道,专注三大品牌:XILINX(赛灵思 AMD)、ALTERA(英特尔 INTEL)、LATTICE(莱迪思)