

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 296 I/O 484FBGA
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XC6SLX150T-3FGG484C技术参数:
XC6SLX150T-3FGG484C是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA器件,采用先进的45nm工艺制造,具有高性能、低功耗的特点。该芯片提供150K逻辑单元,支持高达484个I/O引脚,适用于各种复杂逻辑应用。
核心特性:
XC6SLX150T-3FGG484C配备了丰富的逻辑资源,包括150K逻辑单元、2384Kb块RAM和66个18×18 DSP48A1 slices。这些资源使得该芯片能够高效处理复杂的数字信号处理任务和逻辑运算。器件支持高达-3的速度等级,可实现较高的系统性能。
技术优势:
该FPGA采用低功耗设计,集成了时钟管理模块(CMT),提供灵活的时钟管理能力。支持多种I/O标准,包括LVDS、HSTL、SSTL等,便于与各种外部设备接口。内置PCI Express硬核IP,支持PCI Express端点功能,简化系统设计。
典型应用:
XC6SLX150T-3FGG484C广泛应用于工业自动化、通信设备、视频处理、汽车电子、航空航天等领域。其强大的处理能力和丰富的接口资源使其成为复杂系统设计的理想选择。作为Xilinx中国代理,我们为客户提供原厂正品产品和技术支持服务。
开发环境:
该芯片完全兼容Xilinx的Vivado和ISE设计套件,提供丰富的IP核和参考设计,加速开发进程。支持多种高级描述语言,如VHDL和Verilog,以及系统级设计工具,如System Generator。
- 型号:XC6SLX150T-3FGG484C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 296 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:11519
- 逻辑元件/单元数:147443
- 总 RAM 位数:4939776
- I/O 数:296
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- 提供XC6SLX150T-3FGG484C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC6SLX150T-3FGG484C是Xilinx Spartan-6 LXT系列中的中高端FPGA芯片,提供14.7万逻辑单元和近5MB RAM资源,配合296个I/O接口,非常适合需要中等规模逻辑处理和高速数据传输的应用场景。其低功耗设计和宽工作温度范围使其成为工业控制、通信设备和医疗电子等领域的理想选择。
这款芯片采用484-BBGA封装,支持1.14V~1.26V供电电压,能够在0°C~85°C环境下稳定工作,为系统设计提供了灵活性和可靠性。对于需要自定义硬件加速、信号处理或多协议接口转换的应用,该FPGA能够提供高性能解决方案,同时保持合理的成本效益比。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6SLX150T-3FGG484C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















