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合众达电子协助中国科技大学再建Xilinx联合实验室


中国科技大学Xilinx联合实验室揭牌现场

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揭牌现场留念

7月9日上午,中国科技大学与美国赛灵思(XILINX)联合建设的“中国科技大学—XILINX公司联合实验室”揭牌仪式在中国科技大学信息科学技术学院电子科学与技术系隆重举行。

联合实验室采用了Xilinx公司SPARTAN-3E系列为主的FPGA教学实验开发系统,另外配备多套开发软件,主要承担了中国科技大学“PLD与数字系统设计”研究生课程和电子科学与技术系“电子系统设计”课程的教学任务。

中国科技大学信息科学技术学院吴刚副院长,XILINX联合实验室主任暨电子科学与技术系主任助理李辉老师等相关部门的负责人和美国赛灵思公司(XILINX)中国大学计划部经理谢凯年博士,合众达南京分公司高校部经理费勇,合肥办事处经理舒仁夫出席了实验室揭牌仪式。

随后来自中国科技大学,合肥工业大学,安徽大学,电子工程学院,合肥学院等合肥高校的老师、学生以及合肥高新区部分企业的工程师等听取了XILINX大学计划讲师,天津工业大学的王巍博士讲解的题为“高性能FPGA系统设计”的技术讲座。课程以“时序分析与设计(Timing Analyzing and Design)”为主线,按照从内到外的顺序,探讨了“FPGA结构与设计流程”、“FPGA时序分析与设计”、“Virtex-4高级资源设计”和“FPGA高速I/O接口设计”四个主题。此次课程赢得了与会人员的一致好评,使大家对XILINX FPGA开发有了更深层次的了解。

合众达电子作为Xilinx大学计划的战略合作伙伴,致力于帮助高校进行FPGA领域的教学与科研。我们不仅可提供各系列FPGA评估板卡、开发工具、实验平台等软硬件产品,同时凭借我们在多个领域的成功经验,还可以协助学校加入Xilinx大学计划,获得Xilinx公司的设备捐赠、技术支持与教学课件,我们也承诺将为广大业内人士提供FPGA软、硬件的技术支持与服务!

Xilinx芯片今日搜索排行榜(2026/8/18)
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FPGA现场可编程门阵列
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集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
封装:8-TSOP
XCZU11EG-1FFVC1156I
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:1156-FCBGA(35x35)
XC3S200AN-4FT256I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FTBGA(17x17)
XC2S150-5PQ208C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:208-PQFP(28x28)
XCV1000E-6FG900C
FPGA现场可编程门阵列
900-FBGA
XC2S100-5TQ144I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:144-TQFP(20x20)
XCZU7CG-1FBVB900E
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:900-FCBGA(31x31)
LCMXO2-4000HC-4BG256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-CABGA(14x14)
LC5512MV-75FN484C
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:484-FPBGA(23x23)
ISPPAC-CLK5610V-01TN48C
集成电路(IC) > 时钟/定时 > 时钟发生器,PLL,频率合成器
封装:48-TQFP(7x7)
LCMXO1200C-4B256I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-CABGA(14x14)
EP2SGX90EF1152C4G
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:-
EP4CE10F17C8
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FBGA(17x17)
EP4SGX110HF35C2G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1152-FBGA(35x35)
EP4SGX360NF45C4N
FPGA现场可编程门阵列
1932-FBGA
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