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Xilinx,Altera,Lattice
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XC2S200-6FG456C图片
  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:456-FPBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 284 I/O 456FBGA
  • (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)
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XC2S200-6FG456C的技术资料下载
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XC2S200-6FG456C技术参数:

XC2S200-6FG456C是Xilinx公司Spartan-II系列的一款FPGA芯片,采用先进的CMOS SRAM工艺制造,具有丰富的逻辑资源和高性能特性。

该芯片提供约20万系统门,包含多达1840个逻辑单元,每个逻辑单元包含4输入LUT和触发器。它还提供多达56K位的块RAM和多达448个I/O引脚,足以满足大多数复杂应用的需求。

核心特性

  • 6速度等级,提供最高183MHz的系统性能
  • 456引脚FGPA封装,提供良好的电气特性和散热性能
  • 支持多种I/O标准,包括TTL、LVTTL、LVCMOS等
  • 内置时钟管理模块,提供全局时钟资源和时钟缓冲器
  • 支持JTAG编程和边界扫描测试

作为一款功能强大的FPGA芯片,XC2S200-6FG456C广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、测试测量设备等领域。其丰富的逻辑资源和高速I/O特性使其成为实现复杂逻辑功能的理想选择。

作为Xilinx代理商,我们提供原厂正品的XC2S200-6FG456C芯片,并提供完整的技术支持和解决方案,帮助客户快速实现产品开发。

该芯片支持Xilinx的ISE开发工具,提供完整的开发流程和丰富的IP核,大大缩短了产品开发周期。同时,其可重构特性使得产品功能升级和调试变得更加灵活。

XC2S200-6FG456C的工作电压为3.3V,采用456引脚的FBGA封装,外形尺寸为23mm×23mm,适合空间受限的应用场景。其低功耗设计和多种省电模式使其成为对功耗敏感应用的理想选择。

  • 型号:XC2S200-6FG456C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:456-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 284 I/O 456FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:1176
  • 逻辑元件/单元数:5292
  • 总 RAM 位数:57344
  • I/O 数:284
  • 栅极数:200000
  • 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:456-BBGA
  • 供应商器件封装:456-FPBGA(23x23)
  • 提供XC2S200-6FG456C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!

XC2S200-6FG456C是Xilinx Spartan-II系列的一款中等规模FPGA,提供20万系统门资源,5292个逻辑单元和57344位RAM,配合284个I/O引脚,为复杂逻辑设计提供了充足的硬件资源。其2.375V~2.625V的工作电压范围和0°C~85°C的工业级工作温度,使其适用于多种嵌入式控制、信号处理和接口转换应用。

这款456-BBGA封装的FPGA具备灵活的可编程特性,能够根据不同应用需求定制硬件逻辑,特别适合需要快速原型验证、小批量生产或需要特殊功能接口的场景。Spartan-II系列虽然不是Xilinx最新的产品线,但其成熟稳定的特性和良好的性价比,使其在工业控制、通信设备和测试仪器等领域仍有广泛应用价值。

我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC2S200-6FG456C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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