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Xilinx 3500项专利、60项行业第一喜迎30周年

赛灵思公司热烈庆祝其30年技术领导地位。凭借3,500项专利和60项行业第一,赛灵思取得了一系列历史性成就,其中包括以推出业界首款FPGA和开创无工厂代工模式而闻名。近年来的创新,更让赛灵思从传统可编程逻辑公司转型为“All Programmable”公司,创建各种形式的软/硬件、数字和模拟可编程技术并将其并整合到All Programmable FPGA、SoC和3D IC中。这些器件集可编程系统的高集成度以及嵌入式智能和灵活性于一身,支持快速开发高度可编程的智能系统。

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  赛灵思公司总裁兼CEO Moshe Gavrielov表示:“今年是一个具有里程碑意义的一年,赛灵思以其技术领导地位以及诸多行业首创和出色的企业成就迎来了其30周年的重要时刻。赛灵思以全新创新型技术持续推动电子产业的不断发展,并服务于艺术、教育、保健和社会服务领域的广大社区,从而得到广泛赞誉。我期待着未来同赛灵思大家庭一起庆祝更多成就。”

赛灵思器件广泛应用于火星探测器、机器人外科手术系统、有线和无线网络基础架构、高清视频摄像头和显示器,以及工业制造和自动化设备等众多应用。未来,赛灵思 All Programmable器件可以实现新一代智能系统,其中包括实时数据和图形分析功能、智能连接控制功能、促进稀缺资源的更优化利用以及具有更高安全和防护功能等。此外,赛灵思 All Programmable器件未来还可应用于有线电信运营商和数据中心的软件定义网络(SDN)、无线基础设施的自组织网络(SON)、可再生能源的智能电网和风力涡轮、结合M2M通信推动智能工厂发展的机器视觉与控制技术、超高清(4K/2K)视频基础设施以及新一代智能汽车的驾驶员辅助和增强现实平台等。

总之,来自全球3400多名赛灵思员工携手并进,积极推动企业的转型和技术的发展,以塑造更加美好的未来。

Xilinx芯片今日搜索排行榜(2026/8/18)
XC3S700AN-4FG484I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FBGA(23x23)
XC4008E-3PQ208C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:208-PQFP(28x28)
XCKU040-3FFVA1156E
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1156-FCBGA(35x35)
XC4005E-3PC84I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:84-PLCC(29.31x29.31)
XC4005E-4PQ100I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:100-PQFP(20x14)
XC6VCX240T-1FF1156I
FPGA现场可编程门阵列
1156-FCBGA
XCV1000E-7FG900C
FPGA现场可编程门阵列
900-FBGA
XC2V3000-4FGG676I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:676-FBGA(27x27)
LX128EV-32F208C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:208-BGA
LC4064ZC-75M132C
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:132-CSBGA(8x8)
ICE5LP1K-CM36ITR1K
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:36-UCFBGA(2.5x2.5)
LC5256MV-75FN256I
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:256-FPBGA(17x17)
EP4CE22E22C9LN
FPGA现场可编程门阵列
144-EQFP
EP4SE530F43C4G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:-
5SGXEA7K3F40I3LG
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1517-FBGA(40x40)
EP2S60F672I4N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:672-FBGA(27x27)
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