XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：100-TQFP
- 技术参数：IC FPGA 63 I/O 100VQFP
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XC3S50-5VQG100C技术参数：
XC3S50-5VQG100C是Xilinx Spartan-3系列中的FPGA芯片，提供50K系统门容量和63个I/O端口，适合用于中等复杂度的嵌入式系统设计。其192个逻辑单元和73KB的嵌入式存储器使其能够在低功耗条件下实现复杂的数字逻辑功能，工作温度范围0°C至85°C确保了工业应用的稳定性。
该芯片采用100-TQFP封装，便于PCB布局，1.14V至1.26V的宽电压范围增强了系统设计的灵活性。XC3S50-5VQG100C特别适合通信接口控制、工业自动化、医疗设备和消费电子原型开发等场景，其现场可编程特性使设计人员能够快速迭代和优化系统功能，缩短产品上市时间。
- 制造商产品型号：XC3S50-5VQG100C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 63 I/O 100VQFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：192
- 逻辑元件/单元数：1728
- 总RAM位数：73728
- I/O数：63
- 栅极数：50000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：100-TQFP
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