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Xilinx SoC、MPSoC、和 RFSoC
Xilinx SoC、MPSoC、和 RFSoC

赛灵思(XILINX)SoC、MPSoC、和 RFSoC 实现差异化、可定制产品

 

异构处理

针对各种处理需求优化的一系列多核 Arm 处理子系统

 

射频-模拟 (RF-Analog)

结合处理器的软件可编程性、FPGA 的硬件可编程性以及专用硬化块,用于整个应用加速

 

可扩展的产品组合

从成本优化到高性能再到特定应用,Xilinx 为您的嵌入式应用提供了理想 SoC

 

可用平台

 

Zynq-7000 SoC

 

  • 成本优化的可扩展 SoC 平台
  • 单核或双核 Arm® Cortex®-A9
  • 28nm 7 系列可编程逻辑
  • 速率高达 12.5G 的收发器

 

Zynq UltraScale+ MPSoC

 

  • 业界首款异构自适应 SOC
  • 双核或四核 Arm Cortex-A53
  • 双核 Arm Cortex-R5F
  • 16nm FinFET+ 可编程逻辑
  • Arm Mali™-400MP2
  • H.264/H.265 视频编解码器

 

Zynq UltraScale+ RFSoC

 

  • 业界唯一的单芯片自适应无线电平台
  • 四核 Arm Cortex-A53
  • 双核 Arm Cortex-R5F
  • 16nm FinFET+ 可编程逻辑
  • 数字 RF-ADC、RF-DAC、SD-FEC

 

Versal ACAP

 

  • 业界首款自适应计算加速平台 (ACAP)
  • 双核 Arm Cortex-A72
  • 双核 Arm Cortex-R5F
  • 7nm 可编程逻辑
  • DSP 和 AI 引擎
  • 可编程的片上网络

 

汽车级 (XA) Zynq™-7000 SoC 非常适合高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 的高计算要求。软硬件的组合可编程性可帮助开发团队在单个器件中整合完整的 ADAS 成像流程,从通过环境特征进行传感到特性实现无不例外。此外,还可在软硬件之间进行功能移动,从而可消除数据流瓶颈,最大限度提高性能并最小化资源。XA Zynq-7000 SoC 器件具有内在的架构灵活性,所提供的低成本解决方案可用于构建高度可扩展的平台,从而可帮助系统设计人员显著缩短开发时间。

 

Xilinx 汽车 XA Zynq® UltraScale+™ MPSoC 系列完全通过 ISO26262 ASIL-C 级认证,符合 AEC-Q100 测试规范。该产品在单个器件中高度集成一个特性丰富的、基于 64 位四核 ARM® Cortex™-A53 及双核 Cortex-R5 的处理系统 (PS) 和 Xilinx 可编程逻辑 (PL) UltraScale 架构。这款可扩展的解决方案在集成重要功能安全性及安全特性的同时,可实现最佳的性能功耗比,是各种汽车客户平台的理想选择。

 

汽车级 (XA) Zynq™-7000 SoC 非常适合高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 的高计算要求。软硬件的组合可编程性可帮助开发团队在单个器件中整合完整的 ADAS 成像流程,从通过环境特征进行传感到特性实现无不例外。此外,还可在软硬件之间进行功能移动,从而可消除数据流瓶颈,最大限度提高性能并最小化资源。XA Zynq-7000 SoC 器件具有内在的架构灵活性,所提供的低成本解决方案可用于构建高度可扩展的平台,从而可帮助系统设计人员显著缩短开发时间。

 

Xilinx 汽车 XA Zynq® UltraScale+™ MPSoC 系列完全通过 ISO26262 ASIL-C 级认证,符合 AEC-Q100 测试规范。该产品在单个器件中高度集成一个特性丰富的、基于 64 位四核 ARM® Cortex™-A53 及双核 Cortex-R5 的处理系统 (PS) 和 Xilinx 可编程逻辑 (PL) UltraScale 架构。这款可扩展的解决方案在集成重要功能安全性及安全特性的同时,可实现最佳的性能功耗比,是各种汽车客户平台的理想选择。

 

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Xilinx芯片今日搜索排行榜(2026/10/28更新)
XC7S15-L1CSGA225I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:225-CSPBGA(13x13)
XC2S50-5FGG256I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FBGA(17x17)
XCV1000E-6HQ240C
FPGA现场可编程门阵列
240-PQFP
XC17S05PD8C
集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
封装:8-PDIP
XC5VLX50T-1FFG1136I
FPGA现场可编程门阵列
1136-FCBGA
XC4006E-4PQ160C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:160-PQFP(28x28)
XC5VSX35T-X1FFG665C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:665-FCBGA(27x27)
XC2VP40-6FF1152C
FPGA现场可编程门阵列
1152-FCBGA
M4A3-128/64-55YC
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:100-PQFP(14x20)
LFECP20E-5F672C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:672-BBGA
LFE2-12SE-5FN484C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FPBGA(23x23)
LCMXO2-1200ZE-2TG100C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:100-TQFP(14x14)
EP1C3T144C7N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:144-TQFP(20x20)
5CSEBA4U19I7LN
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:484-UBGA(19x19)
5SGXMA5N2F40I3LG
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1517-FBGA(40x40)
1SG250HH1F55E2VG
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:2912-FBGA,FC(55x55)
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