XC17S30PD8I

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
技术参数：IC PROM PROG I-TEMP 5V 8-DIP
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XC17S30PD8I技术参数：

XC17S30PD8I是Xilinx推出的FPGA配置PROM芯片，提供300kb存储容量，专为FPGA配置数据存储而设计。该芯片采用5V供电，工作温度范围-40°C至85°C，通孔8-DIP封装使其在工业环境中具有良好的稳定性和可靠性。OTP（一次性可编程）特性确保配置数据的安全性，适合长期部署且不需要重新编程的应用场景。

需要注意的是，XC17S30PD8I已停产，不推荐用于新设计。对于现有维护项目，可考虑Xilinx的替代产品如XC17V系列，它们提供更先进的特性和更灵活的配置选项。这些新型号不仅保持兼容性，还增加了在线编程能力和更高的存储密度，是长期应用的理想选择。