XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，208-PQFP
- 技术参数：IC FPGA 158 I/O 208PQFP
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XA3S250E-4PQG208Q技术参数：
XA3S250E-4PQG208Q作为Xilinx Spartan-3E XA系列的FPGA器件，提供25万逻辑门和5508个逻辑单元，配合221Kbit内置RAM和158个I/O接口，为复杂数字系统设计提供充足资源。其1.14V-1.26V的低工作电压和-40°C至125°C的工业级温度范围，使其特别适合对功耗和稳定性有要求的工业控制、通信设备和嵌入式系统。
这款208-PQFP封装的FPGA器件支持灵活配置和快速原型开发，能够处理从简单逻辑控制到复杂信号处理的各种任务。其丰富的I/O资源和内置RAM使其成为通信协议转换、数据采集和实时信号处理的理想选择，尤其适合需要在有限空间内实现多种功能的紧凑型应用场景。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA3S250E-4PQG208Q
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 158 I/O 208PQFP
- 系列：Spartan-3E XA
- LAB/CLB 数：612
- 逻辑元件/单元数：5508
- 总 RAM 位数：221184
- I/O 数：158
- 栅极数：250000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳：208-BFQFP
- 供应商器件封装：208-PQFP（28x28）
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