

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 159 I/O 256CABGA
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LCMXO640E-3BN256C技术参数:
LCMXO640E-3BN256C 是 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的一款高性能嵌入式 FPGA 芯片,属于 MachXO 系列。该芯片采用了先进的架构设计,集成了 640 个逻辑元件和 80 个 LAB/CLB,提供了强大的逻辑处理能力。作为Lattice总代理推荐的解决方案,LCMXO640E-3BN256C在功耗和性能之间取得了出色的平衡,特别适合对功耗敏感的应用场景。
该芯片采用 256-LFBGA/CSPBGA 封装,提供多达 159 个 I/O 引脚,支持多种接口标准和协议。其工作电压范围为 1.14V 至 1.26V,工作温度范围为 0°C 至 85°C,适应各种工业环境需求。低功耗设计是这款芯片的一大亮点,使其成为电池供电应用的理想选择。同时,芯片支持现场可编程特性,允许开发者根据项目需求灵活调整逻辑功能,缩短产品开发周期。
在接口和参数方面,LCMXO640E-3BN256C提供了丰富的外设接口,包括 SPI、I2C、UART 等常用通信接口,以及专用的时钟管理单元。芯片采用表面贴装型封装,便于自动化生产流程。其逻辑资源分配灵活,可根据应用需求动态调整,满足不同复杂度的设计要求。
该芯片广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子等多个领域。在工业自动化中,可用于实现复杂的逻辑控制功能;在通信设备中,可作为协议转换和信号处理的核心;在汽车电子中,可用于实现各种控制单元的功能;在消费电子中,可作为智能设备的主控芯片。其强大的可编程性和灵活性,使其成为现代电子系统中不可或缺的关键组件。
- 型号:LCMXO640E-3BN256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CABGA(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 159 I/O 256CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:80
- 逻辑元件/单元数:640
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:159
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
- 提供LCMXO640E-3BN256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO640E-3BN256C是 Lattice Semiconductor 推出的 MachXO 系列嵌入式 FPGA,采用 256-LFBGA/CSPBGA 封装,提供 159 个 I/O 引脚和 640 个逻辑元件,适用于多种复杂逻辑应用。
该芯片工作电压范围 1.14V 至 1.26V,工作温度 0°C 至 85°C,采用表面贴装型封装,具有低功耗特性和现场可编程能力,支持 SPI、I2C、UART 等多种通信接口,是工业控制、通信设备和汽车电子等领域的理想选择。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO640E-3BN256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















