XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 159 I/O 256CABGA
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LCMXO640E-3BN256C技术参数：
LCMXO640E-3BN256C是 Lattice Semiconductor 推出的 MachXO 系列嵌入式 FPGA，采用 256-LFBGA/CSPBGA 封装，提供 159 个 I/O 引脚和 640 个逻辑元件，适用于多种复杂逻辑应用。
该芯片工作电压范围 1.14V 至 1.26V，工作温度 0°C 至 85°C，采用表面贴装型封装，具有低功耗特性和现场可编程能力，支持 SPI、I2C、UART 等多种通信接口，是工业控制、通信设备和汽车电子等领域的理想选择。
- 制造商产品型号：LCMXO640E-3BN256C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 159 I/O 256CABGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：MachXO
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：80
- 逻辑元件/单元数：640
- 总RAM位数：-
- I/O数：159
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-LFBGA，CSPBGA
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