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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
5SGXEA3K2F35I2G图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1152-FBGA(35x35)
  • 技术参数:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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5SGXEA3K2F35I2G的技术资料下载
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5SGXEA3K2F35I2G技术参数:

5SGXEA3K2F35I2G是Altera(现属Intel)公司推出的Stratix V系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,拥有340,000个逻辑单元和128,300个LAB/CLB结构,提供高达19,456,000位的RAM容量,为复杂逻辑设计提供了强大的计算资源。该芯片采用1152-BBGA封装,提供432个I/O接口,支持多种高速通信协议,能够满足现代通信、数据中心和工业控制等领域的高带宽需求。

在核心架构方面,5SGXEA3K2F35I2G集成了高性能的硬件乘法器、DSP模块和PCI Express硬核,支持高达28.5Gbps的收发器速率,使其成为高速数据处理的理想选择。芯片支持动态重构功能,允许在不中断系统运行的情况下更新部分逻辑功能,提高了系统的灵活性和可靠性。作为Altera代理商推荐的高端FPGA产品,5SGXEA3K2F35I2G在功耗管理方面表现出色,工作电压范围为0.87V至0.93V,在提供高性能的同时有效控制了功耗。

接口与参数方面,5SGXEA3K2F35I2G提供丰富的I/O资源,支持LVDS、SSTL等多种I/O标准,兼容多种内存接口,包括DDR3和DDR4。芯片工作温度范围为-40°C至100°C,适合各种严苛环境下的应用。其1152-BBGA封装设计确保了良好的散热性能和电气特性,为系统稳定运行提供了保障。

应用场景上,5SGXEA3K2F35I2G广泛用于高端通信设备、数据中心加速卡、雷达系统、医疗影像设备等领域,能够满足复杂算法处理、高速数据传输和实时信号处理的需求。其可编程特性使得系统设计具有极高的灵活性,能够适应不断变化的应用需求,延长产品生命周期,降低总体拥有成本。

  • 型号:5SGXEA3K2F35I2G
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:1152-FBGA(35x35)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:128300
  • 逻辑元件/单元数:340000
  • 总 RAM 位数:19456000
  • I/O 数:432
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1152-FBGA(35x35)
  • 提供5SGXEA3K2F35I2G的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

5SGXEA3K2F35I2G是Altera(Intel)Stratix V系列FPGA,采用1152-BBGA封装,提供432个I/O接口和340,000个逻辑单元,搭载19,456,000位RAM,满足高性能计算需求。该芯片支持0.87V~0.93V工作电压,工作温度范围-40°C至100°C,适用于表面贴装应用。作为有源状态产品,5SGXEA3K2F35I2G专为复杂逻辑设计和高带宽数据处理场景优化,是通信、数据中心和工业控制系统的理想选择。

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