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Xilinx于SC16展示针对云应用的可重配置加速方案

All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布,将在 2016全球超算大会(SC16) 上发布并展示其专门针对云应用的可重配置加速方案。通过一系列的演示与说明,赛灵思及其生态系统将展示赛灵思All Programmable技术如何理想适用于计算密集型数据中心工作负载,包括机器学习、数据分析、视频转码、存储和网络等,从而协助全球最大的云端服务提供商在云级环境着手开发和部署可重配置加速平台。

买芯片网专注整合全球优质赛灵思代理商现货资源,是国内领先的Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)芯片采购服务平台,买芯片网轻松满足您的芯片采购需求.

会议议程

11 月 14 日(星期一)

l第二届异构高性能可重配置计算专题工作组国际研讨会——由赛灵思共同赞助

时间:上午 9:00 – 下午 12:30

11 月 15 日(星期二)

l介绍如何运用FPGA和Nimbix实现工作负载加速

时间:下午 4:15 – 5:00

l非正式小组讨论(Birds of a Feather):可重配置超级计算

时间:下午 5:15 – 7:00

赛灵思技术介绍会——可重配置加速方案在云数据中心中的应用

11月16日(星期三)上午 9:00

赛灵思工程设计和研究负责人将介绍云级数据中心如何充分发挥FPGA加速器平台的高度灵活性和低功耗优势,并介绍赛灵思未来技术发展蓝图。立即报名。

赛灵思演示和开发商专区 ——3640 号展台

•加速图像分类

•运用OpenStack 动态配置FPGA

•运用P4语言开发的虚拟化网络服务

•存储、网络和分析架构

•数据库加速引擎

加速开发商专区

加速开发商专区将让您有机会亲自体验FPGA编程模型如何向OpenCL等标准化编程模型演进。工作站将提供英文和中文四种自学课程,并有赛灵思专家提供一对一指导。与会人员将免费试用由大数据与机器学习等应用的异构加速器云端解决方案领先提供商Nimbix所提供的各种赛灵思开发者云端资源。

赛灵思生态系统伙伴在整个展区提供的演示

·Alpha Data(展位号:2607)

·ArrayFire(展位号:717)

·Bittware(展位号:3763)

·CTAccel (展位号:3775)

·HP(展位号:1531)

·IBM(展位号:1018/1042)

·ICHEC(展位号:3460)

·Mellanox(展位号:2631)

·Metamako(展位号:547)

·Micron(展位号:4254)

·Nallatech(展位号:2214)

·Nimbix(展位号:4072)

·SmartIOPS(展位号:3447)

Xilinx芯片今日搜索排行榜(2026/10/2)
XC4020XL-2BG256I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-PBGA(27x27)
XCZU2EG-2SFVC784E
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:784-FCBGA(23x23)
XCV400-5BG560I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:560-MBGA(42.5x42.5)
XC3S500E-4CP132I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:132-CSPBGA(8x8)
XC4005E-1PQ160C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:160-PQFP(28x28)
XC3090-100PQ208C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:208-PQFP(28x28)
XA3S500E-4PQG208I
FPGA现场可编程门阵列
208-PQFP
XA7S50-1FGGA484Q
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FPBGA(23x23)
LC4512B-5FTN256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:256-FTBGA(17x17)
LC4032B-75TN48C
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:48-TQFP(7x7)
LFSC3GA80E-7FFN1152C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1152-FPBGA(35x35)
LC4256ZE-B-EVN
开发板,套件,编程器 > 评估板 > 嵌入式复杂逻辑器件(FPGA,CPLD)评估板
封装:
5CGXFC7D6F27I7
FPGA现场可编程门阵列
672-FBGA
1SX210HN1F43I2VG
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
EP4S100G2F40I2
FPGA现场可编程门阵列
1517-FBGA
5SGXMA3H2F35C2LG
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1152-FBGA(35x35)
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