XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 583 I/O 900FBGA
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LFE2-70E-5F900C技术参数：
LFE2-70E-5F900C是Lattice Semiconductor的ECP2系列FPGA，拥有8500个LAB/CLB和68000个逻辑元件/单元，提供强大的处理能力。内置1056768位RAM和583个I/O引脚，支持多种I/O标准，确保系统设计的灵活性和高性能。900-BBGA封装形式和1.14V至1.26V的宽范围供电电压，使其在保证性能的同时有效降低功耗，适用于通信、工业控制和消费电子等多种应用场景。
- 制造商产品型号：LFE2-70E-5F900C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 583 I/O 900FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：8500
- 逻辑元件/单元数：68000
- 总RAM位数：1056768
- I/O数：583
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA
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