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莱迪思FPGA助力联想新一代网络边缘AI体验

莱迪思半导体宣布其CrossLink-NX FPGA和专为AI优化的软件解决方案,将用于联想最新的ThinkPad X1系列笔记本电脑中。全新的联想ThinkPad产品系列采用莱迪思充分整合的客户端硬件和软件解决方案,能够在不损失效能或电池使用时间的情况下提供优化的使用者体验,包括沉浸式互动、更好的隐私保护和更高效的协作。

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莱迪思FPGA助力联想新一代网络边缘AI体验


莱迪思营销和业务发展副总裁Matt Dobrodziej表示:「我们的AI优化解决方案产品旨在满足希望实现更高智能的各种网络边缘应用需求。我们很高兴能与联想合作,带来更加优异的使用者体验,提供更智慧的人机互动、更好的隐私保护、协作和电源管理。」
联想个人计算机和智能设备业务(PCSD)产品解决方案中心副总裁Luis Hernandez表示:「联想ThinkPad的一个重要特点就是扩展可能性的界限,透过创新技术提供领先业界的使用者体验。我们很高兴与莱迪思半导体合作,透过始终感应的装置端低功耗AI技术以引领智慧PC激动人心的新时代。透过与莱迪思合作实现全新的计算机视觉功能,我们的ThinkPad X1使用者将体验到更加智能、更好的互动性和运算能力更强的PC体验。」
莱迪思也在CES 2022上推出ThinkPad X1系列产品的端对端解决方案,包括以下产品:
莱迪思CrossLink-NX FPGA:CrossLink-NX FPGA基于莱迪思Nexus平台,可提供低功耗、小尺寸、可靠度和高效能等特性,帮助开发人员建构适用于运算、工业、汽车和消费性电子应用的创新嵌入式视觉和AI解决方案。
莱迪思sensAI解决方案集合:莱迪思sensAI解决方案荣获CES 2022创新奖,该产品提供现成的AI/ML工具、IP核心、硬件平台、参考设计和展示、客制化设计服务以及由Mirametrix提供的Glance,设计团队可以使用这些资源快速开发新的网络边缘装置并将其快速推向市场。Mirametrix的Glance注意力感测软件是一种应用层技术,可实现安全隐私、数字健康、智能协作和提高生产力等相关功能,引领消费性电子和汽车市场的新一代自然人机互动创新。

Lattice芯片今日搜索排行榜(2026/11/15)
LCMXO256E-5TN100C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:100-TQFP(14x14)
LC4256C-5FTN256AI
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:256-FTBGA(17x17)
LCMXO2-7000HC-5TG144I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:144-TQFP(20x20)
LC4128V-75T144E
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:144-TQFP(20x20)
ORSO42G5-2BMN484C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FPBGA(23x23)
LFECP15E-3FN484C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FPBGA(23x23)
LFE2M70E-7F1152C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:1152-BBGA
LA4064ZC-75TN48E
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:48-TQFP(7x7)
EP1S30B956C5
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:956-BGA(40x40)
EPM7512AEQI208-10N
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:208-PQFP(28x28)
EP3CLS200F780C8N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:780-FBGA(29x29)
EP3C16F256I7N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FBGA(17x17)
XCV1000E-6FG860C
FPGA现场可编程门阵列
860-FBGA
XC6SLX150T-N3FG676C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:676-FBGA(27x27)
XC3S200-4PQ208I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:208-PQFP(28x28)
XC7Z035-3FFG900E
片上系统 (SoC)
900-BBGA,FCBGA
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