XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，860-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 860FGBA
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XCV1000E-6FG860C技术参数：
XCV1000E-6FG860C作为Xilinx Virtex-E系列的高性能FPGA，拥有6144个逻辑单元和393KB内存资源，提供强大的并行处理能力，特别适合高速数据采集、复杂算法处理和大规模逻辑系统集成。其660个I/O端口支持多种接口标准，为系统设计提供卓越的连接灵活性。
这款芯片采用1.71V~1.89V低电压供电，在保持高性能的同时优化了功耗表现，适用于通信设备、工业自动化和国防电子等要求严苛的应用场景。860-BGA封装确保了良好的散热性能和信号完整性，是升级现有系统或开发新产品的可靠选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV1000E-6FG860C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 860FGBA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：6144
- 逻辑元件/单元数：27648
- 总 RAM 位数：393216
- I/O 数：660
- 栅极数：1569178
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：860-BGA
- 供应商器件封装：860-FBGA（42.5x42.5）
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