莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布，其屡获殊荣的Platform Manager™系列产品完全合格并进入量产阶段。与此量产信息发布相配合的是更新的PAC-Designer® 6.0.1设计软件，它使模拟和电路板设计师将电路板的电源管理和数字板的管理功能集成至Platform Manager器件系列。此外，现在即可获取另外11个参考设计(包括风扇控制器，边界扫描端口连接器和GPIO扩展器)，这些都为使用Platform Manager产品而进行了专门的测试。

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“我们为这款器件被工程行业接纳而感到兴奋，“低密度及混合信号解决方案市场总监Gordon Hands说道， “我们已经看到工程师将Platform Manager产品纳入了他们的设计，因为通过集成电源和数字板管理可以帮助降低电路板的管理成本。除了降低成本，设计师还利用Platform Manager的其他功能，如能够记录电源和其他电路板的故障。现在Platform Manager已合格并投入量产，我们将能够满足越来越多的客户对这些产品的需求。“

预计Platform Manager器件将用于各种应用，电路板管理功能的复杂性会受益于它们所提供的集成功能。典型的应用包括无线基础设施、网络核心设备、服务器，数据存储和高端工业仪器仪表。