
莱迪思(LATTICE)无中断更新 零停机时间的后台更新和重新配置
直观的后台编程更新MachXO3LF配置闪存,零停机时间并且处于工作中的配置不会中断。
重新配置过程中I/O无中断新程序刷新无需电源重启并且不会对工作中的配置产生电源中断或影响。
双启动提供稳定可靠的支持在重新编程过程中自动恢复至用于失效保护的初始镜像以保护系统。
莱迪思(LATTICE)无中断更新 特性
- 通过SPI、I2或JTAG进行后台编程
- 在重新配制过程中冻结I/O
- 基于冻结I/O的定义好的状态启动状态机
- 使用存储于SPI闪存中的初始映像进行双启动
- 非常可靠并且零停机时间的现场更新
Lattice代理提供更多更专业的Lattice无中断更新解决方案,为您的产品提高转化力、实现产品溢价、构建差异化竞争力。
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:208-BFQFP
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:100-TQFP(14x14)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:900-FPBGA(31x31)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:100-CSBGA(8x8)
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:160-BQFP
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FPBGA(23x23)
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:144-TQFP(20x20)
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:48-TQFP(7x7)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:2104-BBGA,FCBGA
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:900-FCBGA(31x31)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FBGA(17x17)
嵌入式 - 片上系统(SoC)
产品封装:900-BBGA,FCBGA
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:64-EQFP(7x7)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:896-FBGA(31x31)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:324-UBGA(15x15)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1932-FBGA,FC(45x45)