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Lattice LatticeXP2
Lattice LatticeXP2

莱迪思(LATTICE)LatticeXP2 灵活的flexiFLASH架构

 

合理的选择LatticeXP2器件结合高达40K LUT与非易失性闪存,可实现瞬时启动,还拥有适用于大批量、低成本应用的诸多特性

 

FlashBAKTM备份功能根据指令将嵌入式RAM块中的数据备份至闪存,可防止在系统断电时丢失数据

 

配置和重配置LatticeXP2产品系列具备TransFRTM现场更新技术、128位AES位流加密以及双引导技术

 

莱迪思(LATTICE)LatticeXP2 特性

 

  • 高达885 Kbit的sysMEMTM嵌入式RAM块以及83 Kbit的分布式RAM
  • sysCLOCKTM PLL为每个器件提供多达4个模拟PLL,可实现时钟倍频、分频和相移
  • 3至8个sysDSP块,可用于高性能乘法和累加运算
  • 预置的源同步I/O支持速率高达200 MHz的DDR/DDR2以及速率高达600 Mbps的7:1 LVDS接口
  • 可选csBGA、TQFP、PQFP和BGA封装

 

Lattice代理商提供更多关于LatticeXP2的介绍,为客户提供从专业技术支持到整体解决方案的全套服务。

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LFXP15E-4F484I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FPBGA(23x23)
LFE5UM-25F-7BG381C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:381-CABGA(17x17)
ICE40UP3K-UWG30ITR
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:30-WLCSP(2.54x2.12)
LC4064ZC-75TN48E
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:48-TQFP(7x7)
LCMXO1200C-5T144C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:144-TQFP(20x20)
LFXP6E-3QN208I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:208-PQFP(28x28)
5SGXMABN1F45I2LG
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1932-FBGA,FC(45x45)
10M50DAF256C6GES
FPGA现场可编程门阵列
256-FBGA
EVB-EN6360QA
开发板,套件,编程器 > 评估板 > DC/DC 和 AC/DC(离线)SMPS 评估板
封装:
DK-DEV-4SGX530N
开发板,套件,编程器 > 评估板 > 嵌入式复杂逻辑器件(FPGA,CPLD)评估板
封装:
XC4062XL-2HQ304C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:304-PQFP(40x40)
XC6VSX475T-2FF1156E
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1156-FCBGA
XC3SD3400A-4CSG484I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-CSPBGA(19x19)
XC2VP70-5FF1704I
FPGA现场可编程门阵列
1704-FCBGA
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