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Lattice LatticeXP2
Lattice LatticeXP2

莱迪思(LATTICE)LatticeXP2 灵活的flexiFLASH架构

 

合理的选择LatticeXP2器件结合高达40K LUT与非易失性闪存,可实现瞬时启动,还拥有适用于大批量、低成本应用的诸多特性

 

FlashBAKTM备份功能根据指令将嵌入式RAM块中的数据备份至闪存,可防止在系统断电时丢失数据

 

配置和重配置LatticeXP2产品系列具备TransFRTM现场更新技术、128位AES位流加密以及双引导技术

 

莱迪思(LATTICE)LatticeXP2 特性

 

  • 高达885 Kbit的sysMEMTM嵌入式RAM块以及83 Kbit的分布式RAM
  • sysCLOCKTM PLL为每个器件提供多达4个模拟PLL,可实现时钟倍频、分频和相移
  • 3至8个sysDSP块,可用于高性能乘法和累加运算
  • 预置的源同步I/O支持速率高达200 MHz的DDR/DDR2以及速率高达600 Mbps的7:1 LVDS接口
  • 可选csBGA、TQFP、PQFP和BGA封装

 

Lattice代理商提供更多关于LatticeXP2的介绍,为客户提供从专业技术支持到整体解决方案的全套服务。

Lattice芯片今日搜索排行榜(2026/11/10更新)
LCMXO2-1200HC-5MG132IR1
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:132-CSPBGA(8x8)
LCMXO640E-4T100I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:100-TQFP(14x14)
LFE2-50SE-6FN484C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FPBGA(23x23)
M5LV-256/68-15YI
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:100-PQFP(14x20)
LCMXO640C-5BN256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-CABGA(14x14)
ISPLSI 1016E-125LJ
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:44-PLCC(16.59x16.59)
ISPLSI 2032E-180LT48
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:48-TQFP(7x7)
M5LV-128/120-7YI
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:160-PQFP(28x28)
1ST280EY2F55I2VGAS
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:2912-FBGA,FC(55x55)
EP4SE530H40I3
FPGA现场可编程门阵列
1517-HBGA
5SGXMB6R1F43C1G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1760-FCBGA(42.5x42.5)
EP4SE530H40C2ES
FPGA现场可编程门阵列
1517-HBGA
EF-DI-VID-IMG-IP-PACK-SITE
开发板,套件,编程器 > 软件,服务
封装:
XC2V40-5FG256I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FBGA(17x17)
XC18V01VQ44C
集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
封装:44-VQFP(10x10)
XC6VCX195T-2FFG784C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:784-FCBGA(29x29)
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