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Lattice LatticeXP2
Lattice LatticeXP2

莱迪思(LATTICE)LatticeXP2 灵活的flexiFLASH架构

 

合理的选择LatticeXP2器件结合高达40K LUT与非易失性闪存,可实现瞬时启动,还拥有适用于大批量、低成本应用的诸多特性

 

FlashBAKTM备份功能根据指令将嵌入式RAM块中的数据备份至闪存,可防止在系统断电时丢失数据

 

配置和重配置LatticeXP2产品系列具备TransFRTM现场更新技术、128位AES位流加密以及双引导技术

 

莱迪思(LATTICE)LatticeXP2 特性

 

  • 高达885 Kbit的sysMEMTM嵌入式RAM块以及83 Kbit的分布式RAM
  • sysCLOCKTM PLL为每个器件提供多达4个模拟PLL,可实现时钟倍频、分频和相移
  • 3至8个sysDSP块,可用于高性能乘法和累加运算
  • 预置的源同步I/O支持速率高达200 MHz的DDR/DDR2以及速率高达600 Mbps的7:1 LVDS接口
  • 可选csBGA、TQFP、PQFP和BGA封装

 

Lattice代理商提供更多关于LatticeXP2的介绍,为客户提供从专业技术支持到整体解决方案的全套服务。

Lattice芯片今日搜索排行榜(2026/9/25更新)
LFXP20E-4F388I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:388-BBGA
LFECP6E-4FN256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FPBGA(17x17)
ISPGDX240VA-7BN388I
接口 - 模拟开关 - 特殊用途
产品封装:388-BBGA
ISPLSI 2032VE-300LTN44
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:44-TQFP(10x10)
LFE2-35SE-5F484I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FPBGA(23x23)
LFE3-70E-6FN1156C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1156-FPBGA(35x35)
LFE2-6SE-5TN144I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:144-TQFP(20x20)
LFXP2-5E-7TN144C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:144-TQFP(20x20)
10M16SCU169C8G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:169-UBGA(11x11)
5SGXEB5R3F43C4G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1760-FCBGA(42.5x42.5)
1SG280HU2F50E2LG
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:2397-FBGA,FC(50x50)
1SG110HN3F43E3VGAS
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
XC3S250E-4PQG208C
FPGA现场可编程门阵列
208-PQFP
XC4008E-4PG191C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:191-CPGA(47.24x47.24)
XC4036XLA-09HQ240C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:240-PQFP(32x32)
XC7S75-2FGGA676I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:676-FPBGA(27x27)
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