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数据中心系统 - Lattice产品应用
Lattice产品应用数据中心系统

莱迪思(LATTICE)数据中心系统服务器 简化控制逻辑、安全、电源和散热管理

 

适用于主板的“最先上电/最后断电”解决方案MachXO3 FPGA产品系列具备非易失性、瞬时启动、每I/O成本超低、功能丰富等特性,可为服务器、存储和网络系统领域中的各类单、双、四和八插槽CPU主板提供解决方案。MachXO2/3是电路板上最先上电的器件,并且配置所有器件的供电。这两款器件还集成电路板上多个控制总线,如SPI、I2C和SGPIO,并减少所需的PCH和BMC引脚。

 

用于集成I2C缓冲器、胶合逻辑和电平转换器的小尺寸、低成本解决方案MachXO2产品系列提供TQFP和QFN封装选择,为实现热插拔背板的HDD、SSD和NVMe驱动的自动配置功能提供制造成本超低的解决方案。这款器件还可以减少所需的连接器引脚数量,同时简化接口以监控和控制背板上的驱动器。MachXO2 QFN封装器件集成用于CPU和DDR存储器之间的电平转换I2C缓冲器以及GTL收发器。

 

降低遥测和CPLD成本、布线拥塞程度和BOM使用莱迪思L-ASC10器件集成电压、电流和温度监测和测量等硬件管理逻辑。此外,实时故障记录功能可简化硬件调试。L-ASC10器件通过释放主控PLD上的I/O来降低电路板的整体成本,而这又可用于集成多个IC,例如I2C缓冲器。

 

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Lattice芯片今日搜索排行榜(2026/11/15更新)
LCMXO3LF-9400C-6BG400C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:400-CABGA(17x17)
LC4256B-75T100C
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:100-TQFP(14x14)
LC4256V-5FT256BC
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:256-FTBGA(17x17)
PA-T100/GX80VA
开发板,套件,编程器 > 可编程适配器,插座
封装:
LFECP33E-4FN484I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FPBGA(23x23)
M4A3-128/64-55YC
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:100-PQFP(14x20)
LFXP10E-4FN256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FPBGA(17x17)
LCMXO256C-5TN100C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:100-TQFP(14x14)
XC4028EX-3HQ208C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:208-PQFP(28x28)
XC2S30-6TQ144C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:144-LQFP
XCV1000-4FG680I
FPGA现场可编程门阵列
680-FTEBGA
XC95108-10TQ100I
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:100-TQFP(14x14)
5AGXFB7K6F40C6G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1517-FBGA,FC(40x40)
5SGSMD8K3F40I3LG
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1517-FBGA(40x40)
EP2AGX65DF25C6
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:572-FBGA,FC(25x25)
1SG210HN1F43I2VG
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
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