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买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
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ORSO42G5-2BMN484C图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 204 I/O 484FBGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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ORSO42G5-2BMN484C的技术资料下载
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ORSO42G5-2BMN484C技术参数:

ORSO42G5-2BMN484C是Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的ORCA 4系列FPGA芯片,采用先进的嵌入式架构设计,集成了10368个逻辑元件/单元,提供高达643000个等效门,具备113664位的总RAM容量。该芯片采用484-BBGA封装形式,提供204个I/O接口,支持1.425V至3.6V的宽电压工作范围,适应多种应用场景的电源需求。作为一款表面贴装型器件,ORSO42G5-2BMN484C在0°C至70°C的温度范围内稳定工作,适合工业级应用环境。作为可靠的Lattice代理合作伙伴,我们可以为这款停产产品提供替代方案和技术支持。

该芯片的可编程特性使其能够根据不同应用需求进行灵活配置,支持复杂的逻辑功能和高速数据处理。其丰富的I/O资源(204个)提供了与外部系统的强大连接能力,使其成为通信设备、工业控制和嵌入式系统的理想选择。芯片内置的大容量RAM(113664位)支持数据缓存和临时存储需求,减少对外部存储器的依赖,提高系统整体性能和可靠性。

在接口和参数方面,ORSO42G5-2BMN484C采用484-BBGA封装,提供紧凑的尺寸和良好的散热性能。其宽电压工作范围(1.425V至3.6V)增强了设计的灵活性,允许在不同电源环境下使用。芯片的工作温度范围(0°C至70°C)确保了在工业环境中的稳定运行,使其适用于各种严苛条件下的应用。

应用场景方面,ORSO42G5-2BMN484C特别适合需要可重构逻辑和高速数据处理的应用,如通信基础设施、工业自动化、测试测量设备等。其高集成度和丰富的I/O资源使其成为原型设计和中小规模生产的理想选择,能够满足多种复杂应用的需求,同时保持较低的功耗和成本效益。

  • 型号:ORSO42G5-2BMN484C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 204 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:10368
  • 总 RAM 位数:113664
  • I/O 数:204
  • 栅极数:643000
  • 电压 - 供电:1.425V ~ 3.6V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
  • 提供ORSO42G5-2BMN484C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

ORSO42G5-2BMN484C是一款Lattice Semiconductor的ORCA 4系列FPGA,具备10368个逻辑元件和高达643000个等效门,提供113664位的RAM容量,满足复杂逻辑设计需求。该芯片采用484-BBGA封装,提供204个I/O接口,支持1.425V至3.6V的宽电压范围,适应多种应用场景。作为表面贴装型器件,其工作温度范围为0°C至70°C,适合工业级应用环境。

其丰富的I/O资源和宽电压工作范围使其能够灵活应对各种工业和通信应用需求,同时紧凑的484-BBGA封装形式确保了良好的散热性能和空间利用率,适合空间受限的应用场景。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有ORSO42G5-2BMN484C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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