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莱迪思半导体荣获华为合作伙伴和供应商奖项

莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布电信网络解决方案的全球领导者华为技术有限公司(Huawei Technology Co., Ltd.)授予莱迪思 “2015年核心合作伙伴(2015 Core Partner)”奖项。

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这是华为对我们的质量、交付能力和服务的认可,正是由于莱迪思作为供应商与核心合作伙伴表现卓越,才能在中国深圳举行的华为年度核心合作伙伴会议上获得该奖项。在这个会议上,获得华为授奖的公司是从一千多个供应商中挑选出来的,所以这也是华为对我们提供互连解决方案以帮助其扩展产品线的努力工作的肯定。

莱迪思全球销售副总裁Mark Wadlington表示:“这是我们第四次获得华为授予的荣誉奖项,证明了我们一直以来致力于向客户与合作伙伴提供最佳的服务。帮助像华为一样的客户实现创新的产品,同时控制成本、功耗、尺寸和进度目标,这一直以来是我们践行的最高目标,也是我们赖以生存的战略。华为的旗舰智能手机P8采用莱迪思iCE40TM LM FPGA以优化4G接收,这是最好的实例。凭借完善的FPGA和ASSP解决方案系列,我们期待能够与华为保持合作,继续为他们的下一代产品提供支持。”

Lattice芯片今日搜索排行榜(2026/7/1)
LFXP2-30E-6FN484I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FPBGA(23x23)
M5-128/68-15VI/1
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封装:100-TQFP(14x14)
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集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:256-FPBGA(17x17)
LC4032V-10T48I
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:48-TQFP(7x7)
LC5512MV-75FN484I
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:484-FPBGA(23x23)
PSSN-M285-LFE5
开发板,套件,编程器 > 可编程适配器,插座
封装:
LIF-UC120-SWG36ITR1K
36-XFBGA,WLCSP
产品封装:36-XFBGA,WLCSP
LFEC3E-4QN208C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:208-PQFP(28x28)
EP4SE530F43I4
FPGA现场可编程门阵列
1760-FCBGA
DK-DEV-3CLS200N
开发板,套件,编程器 > 评估板 > 嵌入式复杂逻辑器件(FPGA,CPLD)评估板
封装:
1SX280HH1F55E2LGS3
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:2912-FBGA,FC(55x55)
1SG110HN3F43E2VGS1
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
XCZU15EG-2FFVB1156I
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:1156-FCBGA(35x35)
XC7A75T-2FTG256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FTBGA(17x17)
XCS30XL-4VQG100C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:100-VQFP(14x14)
DO-DI-DVBS2-FEC-ENC
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