
莱迪思(LATTICE)HetNet毫米波无线通信解决方案 实现V波段和E波段无线通信
适用于ODU的低成本连接 LatticeECP3提供紧凑、基于SERDES的连接解决方案,适用于所有室外单元(ODU)无线通信,包括以太网交换和JESD204B接口。
灵活、瞬时启动的系统控制拥有嵌入式闪存和高I\O数的超低密度器件,如MachXO3,提供复位发生、时钟处理、I/O扩展和桥接等特性,是用于系统控制功能的最佳选择。
集成的电源管理可编程、高精度、混合信号产品,如Power Manager II,提供多种电源管理功能,包括断电保护支持。
Lattice代理提供更多更专业的LatticeHetNet毫米波无线通信解决方案解决方案,为您的产品提高转化力、实现产品溢价、构建差异化竞争力。
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:100-TQFP(14x14)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:144-TQFP(20x20)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-CABGA(14x14)
开发板,套件,编程器 > 评估板 > 嵌入式复杂逻辑器件(FPGA,CPLD)评估板
封装:
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:80-CTFBGA(6.5x6.5)
集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电源控制器,监视器
封装:32-QFN-EP(5x5)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:900-FPBGA(31x31)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:1020-BBGA,FCBGA
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:44-PLCC(16.59x16.59)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FBGA(23x23)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:225-CSPBGA(13x13)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:676-FCBGA(27x27)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:-
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FBGA(17x17)