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莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布广受市场欢迎的MachXO3控制PLD系列迎来新成员，可满足通信和工业市场上不断变化的设计需求。全新的MachXO3-9...
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布，其屡获殊荣的Platform Manager™系列产品完全合格并进入量产阶段。与此量产信息发布相配合的是更新的PAC-D...
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)近日宣布，即可获取增加至非常成功的LatticeECP3™FPGA系列的低功耗、高速和迷你封装器件。新的增值器件是功耗和空间受限的...
莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出全新的iCE40UltraPlusFPGA，它是业界最高效节能的可编程移动异构计算(mobileheterogene...
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布推出超低密度MachXO3™现场可编程门阵列(FPGA)系列，世界上最小、最低的每I/O成本的可编程平台，旨在扩大系统功能...
2014 年 2月 17日,莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)将在2月25日至27日于德国纽伦堡举办的国际嵌入式系统展览会(Embedded World Exhibition ...
莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出USB3-GigEVIPIO板，大大拓展了其视频接口平台(VIP)的设计接口选择。VIP平台在莱迪思屡获殊荣的嵌入式...
莱迪思半导体公司超低功耗、小尺寸、客制化解决方案的FPGA市场领导者，今日宣布推出iCE40 Ultra™产品系列，独家集成了红外遥控、条形码、触控、用户识别、计步器等新兴功...
在电子行业，上市时间至关重要。本文介绍了莱迪思Propel、Diamond和Radiant软件工具如何帮助客户缩短产品上市时间。如今的电子行业竞争十分激烈。在各类市场和应用的消费和商业产...
引言 随着传感器、低成本摄像头和显示屏在当今嵌入式设计中的使用量飞速增长，市场上出现了许多激动人心的全新智能和视觉应用。与此同时，嵌入式视觉应用的爆炸式发展也让设计工程师对处理资源需求...
