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莱迪思半导体公司今日宣布已经发运了超过1千5百万片Power Manager器件。所有七款Power Manager器件均已广泛应用于各种大批量、成本敏感的应用，因为该系列器件可以使电路...
现在，总是忙个不停的消费者们希望能够随时随地保持连接，获取信息。可穿戴设备能够很方便地帮助消费者将上面的愿望变成现实。只需轻轻一点和一滑，或者使用手势，亦或是说出简单的语音指令，消费者就...
可编程逻辑晶片制造商莱迪思半导体(Lattice Semiconductor Corp.)据传正与投资银行合作，打探出售该公司业务的可能性;同时，根据路透社(Reuters)的报导，这项...
莱迪思最近与合作伙伴AMI联合举办了一场安全研讨会，主要探讨了计算和数据中心应用中的固件和供应链保护等网络安全话题。近些年来，随着网络攻击愈加快速精准、唯利是图，全球供应链环境也越来越脆...
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布将参展于12月3日至6日在中国北京举办的中国国际社会公共安全产品博览会(China Security Expo)，届时将展出几款新的基...
莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布LatticeDiamond设计工具套件的最新升级版3.7版本，现已上市。该版本支持更多的莱迪思器件并包含性能增强，...
莱迪思半导体公司旗下SiBEAM, Inc.今日宣布推出一款支持IEEE 802.11ad无线标准(即WiGig®)的USB 3.0适配器参考设计，它使用60 GHz频段实现千兆...
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布推出iCE40 LP384 FPGA，超低密度FPGA扩展的iCE40系列的最小器件。能够使设计人员快速地添加新的功能，使成本敏感、空...
莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出USB3-GigEVIPIO板，大大拓展了其视频接口平台(VIP)的设计接口选择。VIP平台在莱迪思屡获殊荣的嵌入式...
莱迪思(Lattice)半导体公司总裁兼CEO Darin Billerbeck近日访华，带来了最新推出iCE40 Ultra产品系列，并谈了莱迪思FPGA的独特定位。 iCE40 U...
