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美国俄勒冈州希尔斯波罗市 - 2012年12月12日 - 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布自从2011年12月以来，已经发运了1千5百万片iCE FPGA器件，包括其...
莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出全球首款通过USB Type-C接口同时支持4K 60fps RGB/4:4:4视频和USB 3.1 Gen 1或 ...
莱迪思半导体公司和FLEXIBILIS Oy日前宣布了即可获取Flexibilis以太网交换(FES)IP核。三速(10Mbps/100Mbps/1Gbps)FES IP核工作在以太网第...
引言 随着传感器、低成本摄像头和显示屏在当今嵌入式设计中的使用量飞速增长，市场上出现了许多激动人心的全新智能和视觉应用。与此同时，嵌入式视觉应用的爆炸式发展也让设计工程师对处理资源需求...
莱迪思半导体公司今天宣布已经推出了针对MachXO™和ispMACH® 4000ZE PLD而优化的超过90个参考设计。参考设计能够帮助设计人员快速和高效地进行设计，...
如果请嵌入式视频系统设计工程师谈谈产品设计过程中有哪些很难对付的挑战的话，可能大多数都会认为是快速且不断发展的 I/O 接口。移动应用处理器的巨大进步、低成本图像传感器和显示屏的快速普及...
莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布优化CertusPro-NX系列通用FPGA，从而支持汽车和温度范围更广的应用。这些新器件拥有汽车级特性...
推动FPGA调试技术改变的原因 进行硬件设计的功能调试时，FPGA的再编程能力是关键的优点。CPLD和FPGA早期使用时，如果发现设计不能正常工作，工程师就使用调试钩”的方
2014 年 2月 17日,莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)将在2月25日至27日于德国纽伦堡举办的国际嵌入式系统展览会(Embedded World Exhibition ...
莱迪思半导体公司和Helion Technology今日宣布一系列适用于LatticeECP3 FPGA系列的压缩和加密的IP核现已上市。该系列具有有效载荷压缩系统核，提高了有限信道带宽...
