

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:144-TQFP(20x20)
- 技术参数:IC FPGA 114 I/O 144TQFP
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LCMXO2-7000HC-5TG144I技术参数:
LCMXO2-7000HC-5TG144I 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO2系列中的一款高性价比、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的65nm低功耗工艺构建,其核心架构基于一个高效的可编程逻辑单元阵列,包含858个逻辑阵列块(LAB)和总计6864个逻辑单元,为设计者提供了灵活且密度适中的逻辑资源以实现复杂的数字功能。其内部集成了245,760位的嵌入式块RAM(EBR),可作为数据缓冲区、FIFO或软处理器内存,有效支持数据密集型应用。
该芯片在功能上具备显著优势,其极低的静态和动态功耗特性使其特别适合对能效有严格要求的便携式和电池供电设备。器件支持2.375V至3.465V的宽范围核心电压,并集成了用户闪存(UFM)、硬件I2C和SPI控制器等常用外设,有助于减少外部元件数量,简化系统设计并降低成本。其内置的瞬时上电与非易失性配置存储器确保了系统能够在上电后数毫秒内进入工作状态,无需外部配置芯片,提高了系统的可靠性和启动速度。
在接口与参数方面,LCMXO2-7000HC-5TG144I 提供了114个用户I/O引脚,封装于144引脚薄型四方扁平封装(144-LQFP)中,支持表面贴装。这些I/O支持多种单端和差分I/O标准,如LVCMOS、LVTTL、LVDS等,电压兼容性强。器件的工作结温范围覆盖-40°C至100°C,确保了其在工业级严苛环境下的稳定运行。对于需要技术支持或批量采购的客户,可以通过官方授权的Lattice中国代理获取详细的技术资料、开发工具和供应链支持。
基于其平衡的逻辑密度、丰富的存储资源、低功耗特性及工业级温度范围,该芯片广泛应用于多个领域。它非常适合用于实现通信接口的桥接与协议转换、工业控制系统中作为逻辑整合与协处理器、消费电子产品的功能控制核心,以及各类需要高可靠性、快速启动和灵活配置的嵌入式系统。其非易失性和高集成度的特点,使其成为替代传统CPLD和低容量FPGA的理想升级选择。
- 型号:LCMXO2-7000HC-5TG144I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:144-TQFP(20x20)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 114 I/O 144TQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:858
- 逻辑元件/单元数:6864
- 总 RAM 位数:245760
- I/O 数:114
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:144-LQFP
- 供应商器件封装:144-TQFP(20x20)
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LCMXO2-7000HC-5TG144I 是Lattice Semiconductor公司MachXO2系列的一款FPGA,采用144引脚LQFP封装。该器件集成了6864个逻辑单元和858个逻辑阵列块,并内置245,760位嵌入式RAM,提供了适中的逻辑密度与可观的片上存储资源,适用于实现中等复杂度的控制与数据处理功能。
其核心优势在于出色的功耗表现与高集成度。器件支持2.375V至3.465V的宽电压供电,具备114个可配置用户I/O,工作温度范围达-40°C至100°C,满足工业环境要求。其非易失性架构实现了瞬时上电与免外部配置芯片运行,显著提升了系统可靠性并简化了板级设计。
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