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产品参考图片
LFECP15E-3FN484C图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 352 I/O 484FBGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LFECP15E-3FN484C技术参数:

LFECP15E-3FN484C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)ECP系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)器件。该器件采用先进的65nm工艺技术构建,集成了高达15400个逻辑单元,为设计人员提供了丰富的可编程逻辑资源,能够实现复杂的数字信号处理、协议桥接和系统控制功能。其核心架构基于高效的查找表(LUT)结构,并配备了分布式和块状存储器系统,总RAM容量达到358400位,为数据缓冲和临时存储提供了灵活且充足的片上资源。

该器件的一个显著特点是其优化的功耗性能比,其核心工作电压范围设计在1.14V至1.26V之间,结合莱迪思的功耗管理技术,使其非常适合于对功耗敏感的应用环境。多达352个用户I/O引脚提供了强大的外部连接能力,支持多种单端和差分I/O标准,能够灵活地与各类处理器、存储器及外设接口进行通信。其工作温度范围覆盖0°C至85°C(结温),确保了在商业级应用环境下的稳定性和可靠性。对于需要获取此型号技术支持和供货服务的客户,可以咨询专业的Lattice总代理

在接口与参数方面,该芯片封装为484引脚、细间距球栅阵列(484-BBGA),采用表面贴装形式,适用于高密度PCB布局。虽然该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和已验证的性能使其在特定存量项目和替代方案中仍具参考价值。其逻辑密度和I/O数量组合,使其能够胜任中等复杂度的逻辑集成任务,例如将多个离散逻辑器件或小型ASIC的功能整合到单一可编程平台中。

从应用场景来看,LFECP15E-3FN484C曾广泛应用于通信基础设施、工业自动化、医疗成像设备以及测试测量仪器等领域。其强大的可编程能力和丰富的I/O资源,使其非常适合用于实现各种接口协议转换(如PCIe、以太网、摄像头接口)、实时数据处理、电机控制逻辑以及系统管理和配置功能。它为工程师提供了一个高度灵活的平台,用以加速产品开发周期并应对不断变化的市场需求。

  • 型号:LFECP15E-3FN484C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 352 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:15400
  • 总 RAM 位数:358400
  • I/O 数:352
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
  • 提供LFECP15E-3FN484C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LFECP15E-3FN484C是Lattice Semiconductor公司推出的一款ECP系列FPGA,采用484-BBGA封装,提供表面贴装解决方案。该器件集成了15400个逻辑单元和358400位RAM,核心电压工作在1.14V~1.26V范围,实现了性能与功耗的良好平衡。

其突出特点在于提供了多达352个用户I/O,具备强大的片外连接与接口扩展能力,工作温度范围为0°C至85°C,适用于广泛的商业电子应用。该芯片为需要中等逻辑密度、丰富存储资源和高速接口集成的设计提供了一个可靠的可编程硬件平台。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFECP15E-3FN484C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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