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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 352 I/O 484FBGA
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LFECP15E-3FN484C技术参数：
LFECP15E-3FN484C是Lattice Semiconductor公司推出的一款ECP系列FPGA，采用484-BBGA封装，提供表面贴装解决方案。该器件集成了15400个逻辑单元和358400位RAM，核心电压工作在1.14V~1.26V范围，实现了性能与功耗的良好平衡。
其突出特点在于提供了多达352个用户I/O，具备强大的片外连接与接口扩展能力，工作温度范围为0°C至85°C，适用于广泛的商业电子应用。该芯片为需要中等逻辑密度、丰富存储资源和高速接口集成的设计提供了一个可靠的可编程硬件平台。
- 制造商产品型号：LFECP15E-3FN484C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 352 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：15400
- 总RAM位数：358400
- I/O数：352
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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