XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP
- 技术参数：IC FPGA 141 I/O 208QFP
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XC3S200-4PQ208I技术参数：
XC3S200-4PQ208I是Xilinx Spartan-3系列中的中端FPGA器件，拥有20万逻辑门和141个I/O端口，提供灵活的硬件配置能力。其低功耗设计(1.14V-1.26V)和工业级工作温度范围(-40°C~100°C)使其成为嵌入式控制、工业自动化和通信接口应用的理想选择，尤其适合需要定制逻辑功能但又不愿承担高端FPGA成本的项目。
这款芯片配备221k位RAM和480个CLB，可处理中等复杂度的算法和协议转换任务，为原型验证和小批量生产提供经济高效的解决方案。208-BFQFP封装便于PCB布局，141个I/O支持多种接口标准，满足大多数工业级应用需求，是系统升级和功能扩展的理想选择。
- 制造商产品型号：XC3S200-4PQ208I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 141 I/O 208QFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：480
- 逻辑元件/单元数：4320
- 总RAM位数：221184
- I/O数：141
- 栅极数：200000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：208-BFQFP
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