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华为公司确认莱迪思为“核心合作伙伴”

美国俄勒冈州希尔斯波罗市- 2012年4月18日 - 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布电信网络解决方案的全球领导者华为技术有限公司已确认莱迪思为“2011年核心合作伙伴”。华为表彰莱迪思的质量、交货、技术合作和服务是确认莱迪思为核心合作伙伴的主要原因。特别是,华为已经注意到莱迪思的设计支持和服务在供应商之中是最好的。

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在中国深圳举行的华为2011年度核心合作伙伴会议上,确认莱迪思为核心合作伙伴。在这个活动中,华为公司授予奖项的一些公司是从一千多个供应商中挑选出来的。 “我们非常荣幸能够获得华为的认可,”莱迪思总裁和首席执行官Darin G. Billerbeck说道, “这个奖项代表了我们两家公司之间的伙伴关系和信任。”

2011年莱迪思在华为有许多关键的设计(“sockets”),包括所有公司的主流产品线,如 PTN/ ATN、XDSL、企业、无线、OSN和路由等等。据估计,2012年莱迪思在华为的FPGA收入将显著增长。

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LF-9MT024NV-EVN
开发板,套件,编程器 > 评估板 > 传感器评估板
封装:
LFE2-20E-5F672I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:672-FPBGA(27x27)
LCMXO3LF-4300C-5BG256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
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封装:28-PLCC(11.51x11.51)
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LC4064ZE-7TCN100C
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封装:100-TQFP(14x14)
LFSCM3GA115EP1-5FCN1152I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1152-FCBGA(35x35)
LFE2-20SE-5F672C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:672-FPBGA(27x27)
10M08DAF484I7P
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FBGA(23x23)
EP4SGX230DF29C2X
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780-FBGA
5SGXEB9R3H43I3G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1760-HBGA(45x45)
EPC16UC88N
集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
封装:88-UBGA(11x8)
XC95144XL-10TQ144C
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封装:144-TQFP(20x20)
XC9536XL-5PC44C
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:44-PLCC(16.59x16.59)
XC4VLX60-10FFG1148I
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1148-FCPBGA
XCZU3CG-L1SBVA484I
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:484-FCBGA(19x19)
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