XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 195 I/O 256FBGA
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LFECP15E-3FN256C技术参数：
LFECP15E-3FN256C是Lattice Semiconductor推出的嵌入式FPGA芯片，采用256-BGA封装，提供195个I/O接口和15,400个逻辑单元。该芯片内置358,400位RAM，工作电压范围1.14V至1.26V，支持0°C至85°C的工作温度，适合各种工业和消费电子应用。
其灵活的可编程特性使其能够根据不同应用需求进行定制化配置，从简单的逻辑控制到复杂的信号处理均可胜任，为系统设计提供极大灵活性，同时保持较低功耗水平，满足现代电子设备对能效的高要求。
- 制造商产品型号：LFECP15E-3FN256C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 195 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：15400
- 总RAM位数：358400
- I/O数：195
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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