- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FPBGA（17x17）
- 技术参数：IC FPGA 195 I/O 256FBGA
- （专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
LFECP15E-3FN256C技术参数：
Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）的LFECP15E-3FN256C是一款高性能嵌入式FPGA芯片，采用先进的ECP系列架构设计。该芯片集成了15,400个逻辑元件单元，提供高达358,400位的RAM容量，适合处理复杂的逻辑运算和数据处理任务。作为Lattice总代理推荐的产品，LFECP15E-3FN256C在低功耗和高性能之间实现了良好平衡，工作电压范围在1.14V至1.26V之间，能够在0°C至85°C的温度范围内稳定运行。
LFECP15E-3FN256C采用256-BGA封装形式，提供195个I/O接口，支持多种高速信号传输协议。其嵌入式架构特别适合需要灵活逻辑配置的应用场景，如通信设备、工业自动化和消费电子等领域。芯片的表面贴装设计使其能够轻松集成到各种PCB板上，同时保持紧凑的物理尺寸，适合空间受限的应用环境。
该FPGA芯片的灵活编程特性使其能够根据不同应用需求进行定制化配置，从简单的逻辑控制到复杂的信号处理均可胜任。其高密度逻辑单元和丰富的RAM资源为系统设计提供了极大的灵活性，同时保持了较低的功耗水平，特别适合对能效有较高要求的现代电子设备。无论是作为协处理器还是主控制器，LFECP15E-3FN256C都能提供卓越的性能表现，满足各种复杂应用场景的需求。
- 型号:LFECP15E-3FN256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA（17x17）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:15400
- 总 RAM 位数:358400
- I/O 数:195
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
- 提供LFECP15E-3FN256C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFECP15E-3FN256C是Lattice Semiconductor推出的嵌入式FPGA芯片，采用256-BGA封装，提供195个I/O接口和15,400个逻辑单元。该芯片内置358,400位RAM，工作电压范围1.14V至1.26V，支持0°C至85°C的工作温度，适合各种工业和消费电子应用。
其灵活的可编程特性使其能够根据不同应用需求进行定制化配置，从简单的逻辑控制到复杂的信号处理均可胜任，为系统设计提供极大灵活性，同时保持较低功耗水平，满足现代电子设备对能效的高要求。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFECP15E-3FN256C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
