XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：352-LBGA 裸焊盘，金属
- 技术参数：IC FPGA 260 I/O 352MBGA
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XCV150-4BG352I技术参数：
XCV150-4BG352I是Xilinx Virtex系列中的中等规模FPGA，虽然已停产，但其864个逻辑单元和260个I/O接口仍为许多工业控制系统提供可靠的可编程逻辑解决方案。这款芯片在-40°C至100°C的宽温环境下稳定运行，适合严苛工业环境，其49KB的嵌入式存储器为复杂算法实现提供了充足资源。
对于仍在维护使用这款芯片的设备，工程师可考虑升级至Virtex-5或Spartan-6系列，后者提供更高的集成度和更低的功耗。当前，这款芯片仍可用于现有设备的维修和备件供应，其352-LBGA封装设计使其在通信设备、工业自动化和测试测量仪器中保持稳定表现，为系统升级提供过渡期解决方案。
- 制造商产品型号：XCV150-4BG352I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 260 I/O 352MBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：864
- 逻辑元件/单元数：3888
- 总RAM位数：49152
- I/O数：260
- 栅极数：164674
- 电压-供电：2.375V ~ 2.625V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：352-LBGA 裸焊盘，金属
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