- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 604 I/O 1152FCBGA
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LFSCM3GA40EP1-6FF1152C技术参数：
LFSCM3GA40EP1-6FF1152C 是由 Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）生产的一款高性能 FPGA 芯片，采用先进的嵌入式架构设计。该芯片基于 SCM 系列，具有 10,000 个 LAB/CLB 和 40,000 个逻辑元件/单元，提供了强大的逻辑处理能力。作为一款现场可编程门阵列，LFSCM3GA40EP1-6FF1152C 集成了高达 4,075,520 位的 RAM，为数据处理和应用实现提供了充足的存储资源。芯片采用 1152-BBGA 封装，提供 604 个 I/O 引脚，支持复杂的系统集成和高速数据传输。
在功能特性方面，该芯片工作电压范围为 0.95V 至 1.26V，采用低功耗设计，适用于对能效有较高要求的嵌入式应用。其表面贴装安装类型确保了良好的热性能和可靠性，工作温度范围覆盖 0°C 至 85°C，满足大多数工业和商业应用环境的需求。Lattice总代理提供全面的技术支持和解决方案，帮助客户充分发挥芯片性能。该芯片的可编程特性使其能够灵活适应各种应用场景，从原型设计到批量生产均可支持。
接口和参数方面，LFSCM3GA40EP1-6FF1152C 提供了丰富的接口资源，支持多种标准和自定义接口协议。其高密度的 I/O 配置使其成为处理复杂信号应用的理想选择。芯片采用托盘包装，适合批量生产和自动化组装流程。虽然该芯片已停产，但作为 Lattice Semiconductor 产品线的重要成员，它在通信、工业控制、汽车电子等领域仍有广泛应用，特别是在需要高性能、低功耗和灵活配置的场景中表现优异。
- 制造商产品型号：LFSCM3GA40EP1-6FF1152C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 604 I/O 1152FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SCM
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：10000
- 逻辑元件/单元数：40000
- 总RAM位数：4075520
- I/O数：604
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：1152-BBGA，FCBGA
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LFSCM3GA40EP1-6FF1152C 是 Lattice Semiconductor 推出的高性能 FPGA 芯片，具备 40,000 个逻辑元件和 10,000 个 LAB/CLB，提供强大的并行处理能力。该芯片集成 4,075,520 位 RAM，支持复杂数据处理算法和大规模数据存储需求。1152-BBGA 封装和 604 个 I/O 引脚设计，使其能够实现高速数据传输和系统集成，适用于通信、工业控制等多种应用场景。
芯片工作电压范围为 0.95V 至 1.26V，采用低功耗设计，配合 0°C 至 85°C 的工作温度范围，确保在各种环境条件下稳定运行。表面贴装安装类型提供了良好的热性能和可靠性，使其成为嵌入式系统设计的理想选择。虽然该芯片已停产，但其卓越的性能和灵活性仍使其在特定应用领域具有重要价值。
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