

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:363-FCBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
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XC4VLX15-11SF363I技术参数:
XC4VLX15-11SF363I是Xilinx公司推出的Virtex-4系列低功耗FPGA芯片,专为高性能、低功耗应用而设计。作为Xilinx旗舰产品线之一,这款FPGA集成了丰富的逻辑资源和专用功能模块,能够满足复杂系统设计需求。
核心特性与资源:XC4VLX15-11SF363I拥有约15万系统门,包含192个Slice(每个Slice包含4个LUT和4个触发器),提供灵活的逻辑实现能力。时钟资源方面,配备4个全局时钟缓冲器和28个区域时钟,支持复杂的时序管理。存储资源包括20个18Kbit的块RAM,总计360Kbit存储空间,以及分布式RAM资源。
数字信号处理能力:该芯片内置24个DSP48模块,每个模块提供18×18位乘法器和48位累加器,非常适合实现高速滤波器、FFT等复杂算法,在通信、图像处理等领域表现卓越。
I/O与接口:363个I/O引脚支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,提供高达825Mbps的差分信号传输能力。丰富的时钟管理资源和多时钟区域设计,使芯片能够处理复杂的时序系统。
应用领域:XC4VLX15-11SF363I广泛应用于通信基站、网络路由器、工业自动化设备、医疗成像系统、军事电子设备等领域。其低功耗特性和高性能使其成为电池供电设备和空间受限应用的理想选择。
作为Xilinx中国代理,我们提供原厂正品XC4VLX15-11SF363I芯片,并配套完整的技术支持服务,包括设计方案咨询、开发工具支持和专业技术培训,帮助客户充分发挥FPGA性能优势。
- 型号:XC4VLX15-11SF363I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:363-FCBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1536
- 逻辑元件/单元数:13824
- 总 RAM 位数:884736
- I/O 数:240
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:363-FBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:363-FCBGA(17x17)
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XC4VLX15-11SF363I是Xilinx Virtex-4 LX系列中的一款高性能FPGA,集成了1536个CLB和13824个逻辑单元,配合884736位的嵌入式RAM,为复杂数字逻辑设计提供充足资源。240个I/O接口和1.14V~1.26V的低功耗设计使其成为通信、工业控制和信号处理应用的理想选择,能在-40°C~100°C的工业环境下稳定运行。
这款363-FBGA封装的FPGA芯片支持表面贴装工艺,便于集成到各种PCB设计中。其可编程特性允许设计团队根据项目需求灵活定制硬件功能,缩短产品上市时间,特别适合需要快速迭代的原型验证和中小批量生产场景,为工程师提供了从概念到实现的高效解决方案。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC4VLX15-11SF363I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















