XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：363-FBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
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XC4VLX15-11SF363I技术参数：
XC4VLX15-11SF363I是Xilinx Virtex-4 LX系列中的一款高性能FPGA，集成了1536个CLB和13824个逻辑单元，配合884736位的嵌入式RAM，为复杂数字逻辑设计提供充足资源。240个I/O接口和1.14V~1.26V的低功耗设计使其成为通信、工业控制和信号处理应用的理想选择，能在-40°C~100°C的工业环境下稳定运行。
这款363-FBGA封装的FPGA芯片支持表面贴装工艺，便于集成到各种PCB设计中。其可编程特性允许设计团队根据项目需求灵活定制硬件功能，缩短产品上市时间，特别适合需要快速迭代的原型验证和中小批量生产场景，为工程师提供了从概念到实现的高效解决方案。
- 制造商产品型号：XC4VLX15-11SF363I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-4 LX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1536
- 逻辑元件/单元数：13824
- 总RAM位数：884736
- I/O数：240
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：363-FBGA，FCBGA
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