
莱迪思(LATTICE)PLC HMI 高性能、低功耗、灵活,适用于PLC和HMI
当今各种工业PLC/HMI要求能够满足不同需求的平台,实现最大的设计效率,并在广泛的产品范围和较长的生命周期内重复使用。
- 最优的集成性、功耗和可扩展性
- 确定的性能和低延迟
- 灵活的网络、显示和传感器I/F
- 将软件灵活性与硬件加速相结合
莱迪思FPGA非常适合PLC/HMI设计:
- 比同类FPGA低75%的功耗
- 小尺寸 小至4mm x 4mm
- 优化的2.5Gbps硬核MIPI D-Phy/通道,SLV EC和LVDS的1.5 Gbps I/O
- 与bulk CMOS工艺相比,软错误率降低100倍
- Lattice Propel软件系统设计工具
- 适用于HMI及其他的众多合作伙伴解决方案
Lattice代理提供更多更专业的LatticePLC和HMI解决方案,为您的产品提高转化力、实现产品溢价、构建差异化竞争力。
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:1152-BCBGA,FCBGA
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FBGA(23x23)
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:44-TQFP(10x10)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1156-FPBGA(35x35)
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:100-CABGA(10x10)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:208-PQFP(28x28)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:32-QFN(5x5)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FPBGA(23x23)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:2104-BBGA,FCBGA
嵌入式 - 片上系统(SoC)
产品封装:484-BFBGA,FCBGA
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1156-FCBGA(35x35)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:432-MBGA(40x40)
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:84-PLCC(29.31x29.31)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:2397-FBGA,FC(50x50)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:780-FBGA(29x29)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1760-FBGA(42.5x42.5)