

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:132-CSPBGA(8x8)
- 技术参数:IC FPGA 104 I/O 132CSBGA
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LCMXO2-4000HE-4MG132C技术参数:
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的LCMXO2-4000HE-4MG132C是一款隶属于MachXO2系列的低功耗、低成本现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的65纳米非易失性工艺技术构建,集成了4320个逻辑单元(LE),并配备了540个可配置逻辑块(LAB/CLB),提供了灵活且高效的逻辑实现平台。其内部集成的94208位嵌入式用户闪存(sysMEM Embedded Block RAM, EBR)可作为分布式RAM或块RAM使用,为数据缓冲和存储操作提供了片上资源,有效减少了对外部存储器的依赖,从而简化了系统设计并降低了整体成本。
该芯片的核心优势在于其出色的系统集成能力与低功耗特性。它支持1.14V至1.26V的单核心电压供电,典型功耗显著低于同类竞品,非常适合对功耗敏感的应用。器件内部集成了用户闪存,实现了真正的上电即行(Instant-On)功能,无需外部配置存储器,提升了系统的可靠性和启动速度。此外,它内置了硬核功能模块,如I2C、SPI和定时器/计数器,这些预置的模块可以分担主逻辑资源的工作,进一步优化功耗和性能。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方Lattice授权代理获取完整的设计资源与供货保障。
在接口与物理特性方面,LCMXO2-4000HE-4MG132C提供了多达104个用户I/O口,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、PCI以及LVDS,确保了与广泛外围设备的兼容性。该器件采用132引脚、间距为0.5毫米的芯片级球栅阵列(132-LFBGA, CSPBGA)封装,实现了高密度I/O与紧凑占板面积的平衡,适用于空间受限的设计。其工作温度范围覆盖0°C至85°C(结温),并采用表面贴装(SMT)方式,能够满足消费电子、工业控制和通信设备等主流市场对可靠性的要求。
凭借其平衡的逻辑密度、丰富的存储资源、低功耗及高集成度,这款FPGA非常适合应用于多种场景。在消费电子领域,它可用于实现显示接口桥接、传感器融合和系统控制逻辑;在工业自动化中,适用于可编程逻辑控制(PLC)、电机控制接口和工业网络协议转换;在通信设备里,则能胜任端口扩展、电平转换和简单的协议处理任务。其非易失性和即时启动特性,也使其成为需要高可靠性和快速响应的系统控制应用的理想选择。
- 型号:LCMXO2-4000HE-4MG132C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:132-CSPBGA(8x8)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 104 I/O 132CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:540
- 逻辑元件/单元数:4320
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:104
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:132-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:132-CSPBGA(8x8)
- 提供LCMXO2-4000HE-4MG132C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO2-4000HE-4MG132C是Lattice MachXO2系列中的一款高性价比FPGA,集成了4320个逻辑单元和94Kbits的嵌入式块RAM,提供了可观的逻辑与存储资源。该器件采用132-CSBGA紧凑封装,在提供104个用户I/O的同时,保持了较小的物理尺寸。
其核心供电电压范围为1.14V至1.26V,结合先进的65nm工艺,实现了优异的低功耗性能,工作结温范围为0°C至85°C。作为一款非易失性FPGA,它具备上电即行能力,无需外部配置芯片,简化了板级设计并增强了系统可靠性,适用于对成本、功耗和板卡面积均有要求的嵌入式控制与接口应用。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO2-4000HE-4MG132C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















