LFXP15E-3FN388I

LFXP15E-3FN388I是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）XP系列的一款现场可编程门阵列（FPGA）器件，采用先进的非易失性技术架构。该器件集成了15,000个逻辑单元，构成了其可编程逻辑的核心基础，能够实现复杂的数字逻辑功能与定制化设计。其非易失性特性意味着在断电后配置信息不会丢失，上电后即可快速进入工作状态，无需外部配置存储器，这简化了系统设计并提升了可靠性。内部集成的331,776位嵌入式RAM块为数据缓冲、查找表或小型处理器系统提供了灵活的片上存储资源。

该芯片在功能上展现出高度的灵活性与集成度。268个用户I/O引脚提供了丰富的接口连接能力，支持多种单端与差分I/O标准，便于与外部存储器、传感器、通信接口或其他逻辑器件进行高速数据交换。其供电电压范围设计为1.14V至1.26V，属于低电压操作，有助于降低系统整体功耗。封装形式为388引脚细间距球栅阵列（388-BBGA），采用表面贴装技术，适用于高密度PCB布局。值得注意的是，其工作结温范围覆盖-40°C至100°C，确保了在工业级宽温环境下的稳定运行，满足严苛应用的需求。

在具体应用层面，LFXP15E-3FN388I凭借其适中的逻辑规模、非易失性、宽温范围和丰富的I/O资源，非常适合用于需要即时启动、高可靠性或空间受限的设计。典型场景包括工业自动化中的控制逻辑与接口桥接、通信设备中的协议处理与信号调理、以及测试测量仪器中的数据采集与预处理模块。对于需要稳定供货与技术支持的客户，通过官方授权的Lattice一级代理进行采购是确保产品来源可靠性和获得完整设计资源的重要途径。尽管该器件目前已处于停产状态，但在许多现有系统和注重长期稳定性的设计中，它仍然是一个经过验证的关键组件。

• 型号:LFXP15E-3FN388I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:388-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:15000
• 总 RAM 位数:331776
• I/O 数:268
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:388-BBGA
• 供应商器件封装:388-FPBGA（23x23）
• 提供LFXP15E-3FN388I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFXP15E-3FN388I是莱迪思半导体推出的一款非易失性FPGA，集成15,000个逻辑单元和331,776位嵌入式RAM，提供高度的设计灵活性。器件采用1.14V~1.26V低电压供电，配备268个用户I/O，支持广泛的接口连接。

其388-BBGA表面贴装封装和-40°C至100°C的工业级工作温度范围，使其能够适应严苛的环境要求，适用于需要即时启动、高可靠性的工业控制、通信接口等嵌入式应用场景。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFXP15E-3FN388I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。