
莱迪思(LATTICE)ispMACH 4000ZE 超低功耗、高性能
高性能,最大灵活性ispMACH4000ZE产品系列集成高达256个宏单元,支持单个时钟的重置和预置,以及时钟使能控制,工作频率可高达260MHz。
Power Guard功能降低功耗Power Guard通过选择禁用未使用的输入引脚将系统电流降低至10μA。每个引脚都能上拉、下拉或总线保持状态,降低系统功耗。
简化系统集成灵活的多电压IO支持LVCMOS 3.3、LVTTL和PCI,同时支持多种温度范围,可非常方便地集成到商业和工业设计中。
莱迪思(LATTICE)ispMACH 4000ZE 特性
- 超低功耗,待机电流低至10μA
- 5V兼容I/O支持LVCMOS 3.3、LVTTL和PCI接口
- JTAG在系统编程(ISPTM)
- 可选TQFP、csBGA和ucBGA封装
- 多种温度范围支持商业级:0至90°C结温(TJ),工业级:-40至105°C结温(TJ)
Lattice代理商提供更多关于ispMACH 4000ZE的介绍,为客户提供从专业技术支持到整体解决方案的全套服务。
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FPBGA(23x23)
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:256-FPBGA(17x17)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:756-CABGA(27x27)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:100-TQFP(14x14)
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:48-TQFP(7x7)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:100-TQFP(14x14)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:49-UCBGA(3x3)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:144-TQFP(20x20)
开发板,套件,编程器 > 评估板 > 嵌入式复杂逻辑器件(FPGA,CPLD)评估板
封装:
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:672-BBGA,FCBGA
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1152-FBGA(35x35)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:780-FBGA(29x29)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:144-LCSBGA(12x12)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:84-PLCC(29.31x29.31)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FBGA(23x23)
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:1517-FCBGA(40x40)