- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:900-FPBGA（31x31）
- 技术参数：IC FPGA 300 I/O 900FBGA
- （专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
LFSCM3GA15EP1-6FN900I技术参数：
LFSCM3GA15EP1-6FN900I是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片，属于SCM系列。该芯片采用先进的架构设计，提供了3750个LAB/CLB和15000个逻辑元件/单元，为复杂逻辑设计提供了强大的处理能力。芯片内置1054720位RAM，能够满足大多数数据处理和缓存需求。
该芯片采用900-BBGA封装形式，提供300个I/O接口，支持高达300个外部连接，使其能够处理复杂的数据交换和通信任务。工作电压范围为0.95V至1.26V，采用低功耗设计理念，在提供高性能的同时有效控制能耗。作为表面贴装型器件，Lattice中国代理提供的该芯片适合自动化生产线，提高生产效率。
LFSCM3GA15EP1-6FN900I的工作温度范围宽广，可在-40°C至105°C（TJ）的环境下稳定运行，适用于工业级应用。其灵活的可编程特性使其能够适应多种应用场景，包括通信设备、工业自动化、消费电子等领域。尽管该芯片目前已停产，但其在特定领域的应用价值仍然显著，适合那些需要稳定可靠解决方案的项目。
- 型号:LFSCM3GA15EP1-6FN900I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:900-FPBGA（31x31）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3750
- 逻辑元件/单元数:15000
- 总 RAM 位数:1054720
- I/O 数:300
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:900-BBGA
- 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
- 提供LFSCM3GA15EP1-6FN900I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFSCM3GA15EP1-6FN900I是一款高性能嵌入式FPGA，提供15000个逻辑元件和3750个LAB/CLB，具备强大的逻辑处理能力。芯片内置1054720位RAM，满足复杂数据处理需求，300个I/O接口支持广泛的连接能力，适用于多种数据交换场景。
该芯片采用900-BBGA封装，工作电压范围0.95V至1.26V，在提供高性能的同时保持低功耗特性。工作温度范围-40°C至105°C，确保在严苛环境下的稳定运行。尽管目前已停产，但其丰富的资源和灵活的可编程性，使其在特定领域仍具有应用价值。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFSCM3GA15EP1-6FN900I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
