XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 300 I/O 900FBGA
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LFSCM3GA15EP1-6FN900I技术参数：
LFSCM3GA15EP1-6FN900I是一款高性能嵌入式FPGA，提供15000个逻辑元件和3750个LAB/CLB，具备强大的逻辑处理能力。芯片内置1054720位RAM，满足复杂数据处理需求，300个I/O接口支持广泛的连接能力，适用于多种数据交换场景。
该芯片采用900-BBGA封装，工作电压范围0.95V至1.26V，在提供高性能的同时保持低功耗特性。工作温度范围-40°C至105°C，确保在严苛环境下的稳定运行。尽管目前已停产，但其丰富的资源和灵活的可编程性，使其在特定领域仍具有应用价值。
- 制造商产品型号：LFSCM3GA15EP1-6FN900I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 300 I/O 900FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SCM
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：3750
- 逻辑元件/单元数：15000
- 总RAM位数：1054720
- I/O数：300
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA
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