

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
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LCMXO2-2000ZE-3BG256I技术参数:
LCMXO2-2000ZE-3BG256I是Lattice Semiconductor推出的MachXO2系列现场可编程门阵列(FPGA)产品,采用了先进的嵌入式架构设计。该芯片基于非易失性技术,无需外部配置存储器,可实现上电即用功能,大大简化了系统设计复杂度。其内部包含264个逻辑块(LAB)和2112个逻辑元件/单元,提供高达75776位的RAM存储空间,为复杂逻辑处理提供了充足的硬件资源。
该芯片具备206个I/O端口,支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、SSTL等,能够灵活适应不同接口需求。工作电压范围为1.14V至1.26V,采用低功耗设计理念,在提供高性能的同时有效降低了整体系统功耗。其256-LFBGA封装形式采用表面贴装技术,适合高密度PCB布局,为空间受限的应用场景提供了理想的解决方案。
Lattice一级代理提供的这款产品支持-40°C至100°C的宽温工作范围,满足工业级应用需求。该FPGA器件具有非易失性特性,可实现多次编程和擦除,支持现场升级功能,为产品迭代和功能更新提供了便利。其内置的嵌入式功能块包括时钟管理、存储器控制器和专用I/O,可实现复杂的系统级功能集成,减少外部组件数量,提高系统可靠性。
作为一款高性能FPGA器件,LCMXO2-2000ZE-3BG256I广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子等领域。其低功耗特性和高集成度使其成为便携式设备的理想选择,而强大的逻辑处理能力和丰富的I/O资源则使其能够胜任复杂的信号处理和系统控制任务。该器件还支持多种开发工具和IP核,加速了产品开发周期,降低了开发成本。
- 型号:LCMXO2-2000ZE-3BG256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CABGA(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:264
- 逻辑元件/单元数:2112
- 总 RAM 位数:75776
- I/O 数:206
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LFBGA
- 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
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LCMXO2-2000ZE-3BG256I是Lattice Semiconductor推出的MachXO2系列FPGA器件,具有264个LAB和2112个逻辑单元,提供75776位RAM和206个I/O端口。该芯片采用256-LFBGA封装,工作温度范围-40°C至100°C,支持1.14V至1.26V供电电压,适合工业级应用场景。
该器件采用非易失性技术,无需外部配置存储器,支持上电即用功能,可多次编程和擦除,实现现场升级。其低功耗设计和丰富的I/O标准支持使其适用于工业控制、通信设备和汽车电子等多种应用,为系统设计提供了灵活性和高性能。
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