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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1156-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 490 I/O 1156FBGA
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LFE3-95EA-9FN1156C技术参数：
LFE3-95EA-9FN1156C是Lattice Semiconductor ECP3系列的一款FPGA，采用1156-BBGA封装，提供表面贴装型安装。该器件集成了92,000个逻辑单元和11,500个LAB/CLB，逻辑密度高，并内置4,526,080位RAM，为复杂算法和数据缓冲提供了充足的片上存储资源。
其核心优势在于490个用户I/O的广泛连接能力，以及1.14V至1.26V的低工作电压范围，确保了出色的接口灵活性与能效。器件工作温度范围为0°C至85°C（TJ），适用于商业级环境的各类嵌入式系统设计，如通信接口、信号处理模块和工业控制单元，是一款兼顾性能与功耗的成熟FPGA解决方案。
- 制造商产品型号：LFE3-95EA-9FN1156C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 490 I/O 1156FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP3
- 零件状态：不用於新
- LAB/CLB数：11500
- 逻辑元件/单元数：92000
- 总RAM位数：4526080
- I/O数：490
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：1156-BBGA
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