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传中国公司试图收购Lattice

可编程逻辑晶片制造商莱迪思半导体(Lattice Semiconductor Corp.)据传正与投资银行合作,打探出售该公司业务的可能性;同时,根据路透社(Reuters)的报导,这项消息已经引起了一家中国潜在买家的兴趣。

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相关报导引用匿名消息来源表示,Lattice正与摩根士丹利(Morgan Stanley)合作,审慎评估潜在的买家,其中包括一家中国业者的关注。该报导指出,不愿透露姓名的这名知情人士表示目前还无法确定Lattice是否同意任何交易的意向。

中国的企业和创投(VC)基金近来纷纷竞购美国高科技企业,尤其是晶片公司。中国政府并于去年宣布在未来10年将投资1,610亿美元,计划积极扶植国内半导体产业发展。

然而,最近几周以来,引发美国科技公司与中国关注的两项重大交易,在无法招架美国外商投资委员会(CFIUS)的严格审查下终告失败。首先是上周,当CFIUS宣布计划进行审查后,中国紫光集团(Unisplendour)放弃了以38亿美元收购Western Digial Corp.(WD)约15%股权的计划。二月中旬,快捷半导体(Fairchild)拒了华润微电子(China Resources Microelectronics Ltd.)与华创投资(Hua Capital Management Co. Ltd.)的收购邀约,该公司明确表示CFIUS将会阻止这项被中资收购的交易。

CFIUS是美国联邦政府跨部门的机构,有权审查可能导致美国企业受到外资控制风险的交易。随着中资不断展开海外并购,CFIUS正成为捍卫美国国家安全的第一防线。根据CFIUS最近发布的年度报告显示,中国企业正是美国近期外资并购交易的审查重点:在2014年完成审查的147件交易中,中资即占24件,为2010年的4倍,且连续第三年领先世界其他国家;2012至2014年累积审查的中资件数达到68件,创新高纪录。

半导体产业正处于前所未有的一波整并浪潮中。根据市调公司IC Insights的统计,仅在2015年,半导体产业所宣布的并购交易价值就超过了1,050亿美元,较半导体公司在过去5年来的年平均并购交易值更高8倍。

Lattice是除了Altera(Altera已在去年被英特尔收购)以外的第二大可编程逻辑元件供应商。该公司至今尚未针对这项报导发表任何评论。

Lattice芯片今日搜索排行榜(2026/9/15)
LFE3-95E-7FN484C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FPBGA(23x23)
GAL20V8B-25LP
集成电路(IC) > 嵌入式 > PLD(可编程逻辑器件)
封装:24-PDIP
LFE2-20E-5FN484C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FPBGA(23x23)
LFE3-150EA-7LFN672C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:672-FPBGA(27x27)
LFE5UM-85F-7BG756I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:756-CABGA(27x27)
LFE3-70E-6FN1156I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1156-FPBGA(35x35)
LFXP3E-4T144C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:144-TQFP(20x20)
ISPLSI 2032A-80LJ44
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:44-PLCC(16.59x16.59)
5CGXBC3B7U19C8N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-UBGA(19x19)
5CGXFC3B7U19C8N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-UBGA(19x19)
1SG085HN1F43E2VG
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
EPF10K30AQC240-2N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:240-PQFP(32x32)
XCS10XL-4VQG100I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:100-VQFP(14x14)
XC95288XL-7PQ208C
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:208-PQFP(28x28)
XC17S100AVO8C
集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
封装:8-TSOP
XC6VCX195T-2FF784I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:784-FCBGA(29x29)
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