XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：100-LQFP
- 技术参数：IC FPGA 62 I/O 100TQFP
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LFXP3E-4TN100C技术参数：
LFXP3E-4TN100C是Lattice Semiconductor推出的嵌入式FPGA芯片，采用100-LQFP封装，提供62个I/O接口。该芯片集成了3000个逻辑元件和55296位RAM，具备强大的数据处理能力和灵活的可编程特性。尽管该芯片已停产，但其低功耗设计（工作电压1.14V-1.26V）和小型封装使其在特定应用中仍具价值。
作为一款表面贴装型FPGA，LFXP3E-4TN100C支持0°C至85°C的工作温度范围，适用于工业环境。其动态重构能力允许系统在运行时重新配置硬件功能，为通信设备、工业控制和汽车电子等领域提供了灵活的解决方案。对于需要替代方案的用户，建议咨询专业供应商获取最新的技术支持和替代产品信息。
- 制造商产品型号：LFXP3E-4TN100C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 62 I/O 100TQFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：3000
- 总RAM位数：55296
- I/O数：62
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：100-LQFP
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