

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:680-LBGA
- 技术参数:IC FPGA 496 I/O 680FPSBGA
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LFX1200EC-03FE680I技术参数:
作为Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的高性能FPGA产品,LFX1200EC-03FE680I采用了先进的ispXPGA架构,拥有15376个逻辑元件/单元和1250000个栅极,为复杂逻辑设计提供了强大的处理能力。该芯片集成了423936位的总RAM,确保在数据处理和存储方面表现出色,适合需要高带宽内存访问的应用场景。
LFX1200EC-03FE680I提供多达496个I/O接口,支持多种I/O标准和电压电平,增强了系统设计的灵活性。其工作电压范围为1.65V至1.95V,采用680-LBGA封装,适应表面贴装工艺,确保了良好的电气性能和散热特性。作为Lattice中国代理推荐的解决方案,这款FPGA芯片在功耗优化方面表现出色,能够在满足高性能需求的同时,有效控制整体系统能耗。
在工业温度范围(-40°C至105°C)内稳定运行,LFX1200EC-03FE680I特别适合要求严苛的工业环境应用。该芯片支持多种配置和编程选项,使设计人员能够根据特定应用需求优化性能。其可重构特性使其成为原型验证、定制逻辑实现以及产品快速迭代开发的理想选择。
凭借其强大的处理能力、丰富的I/O资源和灵活的架构设计,LFX1200EC-03FE680I广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗电子、航空航天和国防等领域。无论是信号处理、协议转换还是系统控制,这款FPGA都能提供可靠的硬件加速功能,帮助设计人员突破性能瓶颈,实现创新应用。
- 制造商产品型号:LFX1200EC-03FE680I
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 496 I/O 680FPSBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:ispXPGA
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:-
- 逻辑元件/单元数:15376
- 总RAM位数:423936
- I/O数:496
- 栅极数:1250000
- 电压-供电:1.65V ~ 1.95V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
- 产品封装:680-LBGA
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LFX1200EC-03FE680I是Lattice Semiconductor的ispXPGA系列FPGA,拥有15376个逻辑元件和423936位RAM,提供高达496个I/O接口,适合复杂逻辑设计和高带宽应用。
采用680-LBGA封装,工作温度范围-40°C至105°C,供电电压1.65V至1.95V,这款FPGA在工业环境中表现出色,为通信、工业自动化和医疗电子等领域提供可靠的硬件加速解决方案。
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