LFX125EB-04F256I

LFX125EB-04F256I是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的ispXPGA系列现场可编程门阵列（FPGA）芯片，采用先进的架构设计，集成了1936个逻辑元件和高达139000个等效门，为复杂逻辑实现提供了强大的基础。该芯片配备94208位RAM存储资源，确保在数据处理和缓存应用中的高效性能。

该FPGA器件提供160个I/O接口，支持多种电压标准（2.3V ~ 3.6V），使其能够与各种外围设备无缝连接。采用256-BGA封装的表面贴装设计，不仅节省了PCB空间，还提供了优异的电气性能和散热特性。作为Lattice中国代理推荐的可编程逻辑解决方案，LFX125EB-04F256I支持动态配置功能，允许系统在运行时重新编程，实现功能升级或错误修复。

在工作温度范围（-40°C ~ 105°C TJ）内保持稳定性能，LFX125EB-04F256I非常适合工业控制、通信设备、汽车电子等严苛环境应用。其低功耗特性和高可靠性设计使其成为便携式设备和电池供电系统的理想选择。通过提供灵活的编程接口和丰富的开发资源，该芯片能够满足从原型设计到批量生产的全流程需求，加速产品上市时间。

针对特定应用优化，LFX125EB-04F256I支持多种IP核和设计工具，简化了复杂功能的实现过程。其模块化架构允许开发者根据项目需求选择合适的资源和功能组合，优化成本和性能平衡。在原型验证、小批量生产以及需要快速迭代的应用场景中，这款FPGA器件提供了显著的优势，帮助工程师实现创新设计并快速响应市场变化。

• 型号:LFX125EB-04F256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:1936
• 总 RAM 位数:94208
• I/O 数:160
• 栅极数:139000
• 电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• 提供LFX125EB-04F256I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFX125EB-04F256I是一款高性能现场可编程门阵列，拥有160个I/O接口和256-BGA封装，提供卓越的信号完整性和板级集成度。其1936个逻辑单元和94208位RAM资源为复杂逻辑处理和数据缓存提供了强大支持，适合各类嵌入式应用。

该器件工作温度范围宽（-40°C ~ 105°C TJ），电压兼容性强（2.3V ~ 3.6V），使其能够适应多种工业和汽车应用环境。作为莱迪思半导体ispXPGA系列产品，它支持动态重新配置，为系统升级和功能更新提供了灵活性，是原型验证和小批量生产的理想选择。

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