XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 160 I/O 256FBGA
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LFX125EB-04F256I技术参数：
LFX125EB-04F256I是一款高性能现场可编程门阵列，拥有160个I/O接口和256-BGA封装，提供卓越的信号完整性和板级集成度。其1936个逻辑单元和94208位RAM资源为复杂逻辑处理和数据缓存提供了强大支持，适合各类嵌入式应用。
该器件工作温度范围宽（-40°C ~ 105°C TJ），电压兼容性强（2.3V ~ 3.6V），使其能够适应多种工业和汽车应用环境。作为莱迪思半导体ispXPGA系列产品，它支持动态重新配置，为系统升级和功能更新提供了灵活性，是原型验证和小批量生产的理想选择。
- 制造商产品型号：LFX125EB-04F256I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 160 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ispXPGA
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：1936
- 总RAM位数：94208
- I/O数：160
- 栅极数：139000
- 电压-供电：2.3V ~ 3.6V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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