LFXP6E-3Q208I

莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）推出的LFXP6E-3Q208I是一款基于其XP系列架构的现场可编程门阵列（FPGA）产品。该器件采用了非易失性、基于闪存的工艺技术，实现了上电即行、单芯片解决方案，无需外部配置存储器。其核心逻辑规模为6000个逻辑单元，并集成了73728位的嵌入式块RAM，为中等复杂度的逻辑设计、数据处理和状态机控制提供了均衡的资源基础。

该芯片在功能上具备显著的系统集成优势。其非易失性特性不仅简化了系统设计，还增强了设计的保密性和可靠性，避免了配置数据在断电时丢失或被读取的风险。1.14V至1.26V的核心工作电压使其在功耗敏感型应用中表现出色，有助于降低整体系统的能耗。同时，其支持-40°C至100°C的宽工作结温范围，确保了在工业级和汽车级等严苛环境下的稳定运行。

在接口与物理参数方面，LFXP6E-3Q208I提供了多达142个用户I/O引脚，封装于208引脚的四方扁平封装（208-BFQFP）中，采用表面贴装技术，便于集成到各类PCB设计中。丰富的I/O资源使其能够灵活地与多种外设、传感器、存储器或处理器进行连接，构建复杂的接口桥接或协处理功能。对于需要获取此型号技术资料或样片的开发者，可以通过授权的Lattice代理商进行咨询。

基于其技术特性，该器件非常适合应用于对可靠性、功耗和集成度有较高要求的领域。典型的应用场景包括工业自动化中的电机控制与传感器接口、通信设备中的协议转换与信号调理、以及消费电子中需要复杂逻辑控制的功能模块。尽管该产品目前已处于停产状态，但其成熟稳定的架构和特性，使其在存量系统维护或对特定非易失性FPGA有需求的设计中，仍具备重要的参考价值。

• 型号:LFXP6E-3Q208I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:208-PQFP（28x28）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 142 I/O 208QFP
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:6000
• 总 RAM 位数:73728
• I/O 数:142
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:208-BFQFP
• 供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
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LFXP6E-3Q208I是Lattice Semiconductor公司XP系列的一款非易失性FPGA。该器件集成了6000个逻辑单元和72Kb的嵌入式RAM，核心供电电压为1.2V，在提供中等规模可编程逻辑能力的同时，实现了较低的功耗。

其采用208引脚QFP封装，提供142个用户I/O，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，具备良好的接口扩展性和环境适应性。作为一款基于闪存技术的FPGA，它支持单芯片上电即用，适用于需要高可靠性、简化系统设计的嵌入式控制与接口应用。

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