现在，总是忙个不停的消费者们希望能够随时随地保持连接，获取信息。可穿戴设备能够很方便地帮助消费者将上面的愿望变成现实。只需轻轻一点和一滑，或者使用手势，亦或是说出简单的语音指令，消费者就能立即访问所需的内容。随着可穿戴设备变得越来越智能，功能越来越丰富，OEM厂商们需要的解决方案不仅要能够提供下一代可穿戴设备所需的功能，还要满足这些小型设备对于尺寸和功耗的要求。

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为了满足可穿戴设备市场的需求，莱迪思特别推出了适用于移动应用的FPGA器件，能够满足尺寸和功耗方面的需求，并可进行客制化以实现与接口/桥接、IO扩展相关的功能以及基于传感器的应用，同时尽可能减少对于外部元器件的使用。

莱迪思半导体公司市场总监Subra Chandramouli

可以说，FPGA是目前最适合智能硬件解决方案的器件。莱迪思致力于提供全球尺寸最小、功耗最低、集成度最高以及最灵活的移动FPGA器件。经过量产验证的移动FPGA可为制造商提供适用于可穿戴设备等下一代移动和消费电子产品的尺寸最小、最为节能高效的解决方案。

莱迪思iCE40 Ultra FPGA相比其他可选的微控制器尺寸小60%。它还支持低功耗工作模式，适用于“永远在线”功能，所以它对于被要求充一次电就要运行数天的消费类可穿戴设备来说是最理想的选择。iCE40 FPGA系列提供多种小尺寸封装选项，可用于实现各类基于接口/桥接、IO扩展、灯光、生物识别和传感器的可穿戴应用。

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