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莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布发布8款已经完全符合量产标准的iCE40 Los Angeles” mobileFPGA 系列器件，并开始批量生产。iCE
2013年10月22日，莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)宣布推出新的超低密度iCE40™ FPGA，提供世界上最灵活的单芯片传感器解决方案，使得新一代环境感知、超...
Valens，HDBaseT技术开发商及HDBaseT联盟创始人，今日宣布支持最高18GbpsHDMI2.0传输和4K604:4:4分辨率的HDBaseT参考设计现已上市。该参考设计采用...
莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出USB3-GigEVIPIO板，大大拓展了其视频接口平台(VIP)的设计接口选择。VIP平台在莱迪思屡获殊荣的嵌入式...
2016年上半年，紫光在公开市场收购美国可编程逻辑芯片大厂莱迪思半导体(Lattice)股权6.07%，11月3日莱迪思被Canyon Bridge以13亿美元收购，致使莱迪思股价暴涨近...
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