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产品参考图片
LCMXO2-256HC-6MG132I图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:132-CSPBGA(8x8)
  • 技术参数:IC FPGA 55 I/O 132CSBGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LCMXO2-256HC-6MG132I的技术资料下载
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LCMXO2-256HC-6MG132I技术参数:

LCMXO2-256HC-6MG132I是Lattice Semiconductor公司推出的MachXO2系列FPGA芯片,采用132-LFBGA封装,提供55个I/O端口和256个逻辑单元。该芯片基于先进的架构设计,结合了非易失性存储器和可编程逻辑的优势,能够在单芯片中实现复杂的逻辑功能,同时保持较低的功耗和成本。作为Lattice总代理推荐的产品,该芯片特别适合对功耗敏感且需要灵活配置的应用场景。

该芯片的工作电压范围为2.375V至3.465V,能够在-40°C至100°C的宽温度范围内稳定工作,适合工业级应用。芯片采用表面贴装封装,便于PCB设计和生产。其32个LAB(逻辑阵列块)提供了足够的逻辑资源,可满足中等复杂度的控制逻辑需求。此外,该芯片支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS等,增强了系统的兼容性和灵活性。

LCMXO2-256HC-6MG132I的配置功能使其在多种应用场景中表现出色。在工业控制领域,可实现对传感器数据的实时处理和决策;在通信设备中,可完成协议转换和信号处理;在消费电子产品中,可提供灵活的用户接口和功能扩展。该芯片的非易失性特性使其在断电后仍能保持配置信息,简化了系统启动流程并降低了整体功耗。通过Lattice的Diamond开发环境,设计人员可以快速完成逻辑设计和验证,缩短产品开发周期。

  • 型号:LCMXO2-256HC-6MG132I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:132-CSPBGA(8x8)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 55 I/O 132CSBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:32
  • 逻辑元件/单元数:256
  • 总 RAM 位数:-
  • I/O 数:55
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:132-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:132-CSPBGA(8x8)
  • 提供LCMXO2-256HC-6MG132I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LCMXO2-256HC-6MG132I是Lattice Semiconductor推出的MachXO2系列FPGA,采用132-LFBGA封装,提供55个I/O端口和256个逻辑单元,适合中等复杂度的控制逻辑应用。该芯片工作温度范围广(-40°C至100°C),支持2.375V至3.465V的供电电压,适用于工业级应用场景。

该芯片具有非易失性特性,断电后仍能保持配置信息,简化了系统启动流程并降低整体功耗。通过Lattice的Diamond开发环境,设计人员可以快速完成逻辑设计和验证,缩短产品开发周期。其灵活的I/O配置和多种I/O标准支持,使其能够适应多种应用需求,是工业控制、通信设备和消费电子产品的理想选择。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO2-256HC-6MG132I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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