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莱迪思已发运1500万POWER MANAGER器件

莱迪思半导体公司今日宣布已经发运了超过1千5百万片Power Manager器件。所有七款Power Manager器件均已广泛应用于各种大批量、成本敏感的应用,因为该系列器件可以使电路板设计师们将电路板上的各种电源管理功能集成到一个Power Manager器件中。通过采用功能集成的方法避免了功能的重复实现,从而降低了系统的总成本;例如,分立设计中需要多个精确的参考电压。

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MRV通信公司工程总监,Alon Michaeli说:“由于莱迪思POWR607器件拥有低成本和高功能价值,因而在我们系统的本地电源管理中获得了最广泛的使用。我们之所以选择这款器件是因为它们可以集成多种模拟和数字功能,降低了元器件材料成本,从而降低系统的总成本。可编程特性使我们的设计师可以缩短产品上市时间,成功地复制标准功能,如电源监控、热插拔电路和复位分配,并在稍后阶段完成板上的器件参数调整,完成整个设计。”

Power Manager产品采用独特的方法实现了集成的可编程电源管理解决方案,不断推动其在各种需要高可靠性和设计灵活性的电源管理应用中的广泛使用。为客户提供“全功能”的电源管理解决方案,Power Manager集成了准确的电压监控器、定序器、看门狗定时器、热插拔控制器、电压测量、稳压器微调/裕度、I2C接口和复位发生器,降低了高达30%的实现成本。

莱迪思市场营销和芯片解决方案部总监,Shakeel Peera说:“我们的客户发现他们可以自定义他们的电源管理电路从而满足他们独特的需求。无需再使用分立的电源管理设计,分立的解决方案仅能勉强满足他们的要求,并可能危及电路板的可靠性。Power Manager器件的出货量在各终端市场显著增加,包括通信、消费电子、计算、工业和医疗,Power Manager器件成为了莱迪思销售速度增长最快的产品之一。”

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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
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LFE3-95EA-7FN484I
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集成电路(IC) > 逻辑 > 信号开关,多路复用器,解码器
封装:272-BGA(27x27)
LCMXO1200C-4TN144I
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封装:144-TQFP(20x20)
ICE40LP384-SG32
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
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LFSCM3GA40EP1-6FFN1020C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
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LCMXO2-2000ZE-3FTG256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FTBGA(17x17)
M4A3-384/192-12SAI
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
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封装:1517-FBGA(40x40)
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XC4020XL-3BG256C
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封装:256-PBGA(27x27)
XC7K480T-L2FF901E
FPGA现场可编程门阵列
901-FCBGA
XCZU11EG-1FFVF1517I
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:1517-FCBGA(40x40)
XC4VFX60-11FF1152C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
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