莱迪思(Lattice)半导体公司总裁兼CEO Darin Billerbeck近日访华，带来了最新推出iCE40 Ultra产品系列，并谈了莱迪思FPGA的独特定位。

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iCE40 Ultra™独家集成了红外遥控、条形码、触控、用户识别、计步器等新兴功能以及可供定制的极大灵活性，可加速移动设备的“杀手级”功能定制。相比竞争对手的方案，iCE40 Ultra FPGA在提供5倍更多功能的同时减小了30%的尺寸。并且相比以前的器件，功耗降低高达75%。

自2012年莱迪思推出iCE40 FPGA以来，该系列已出货数亿片，为智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及其他移动应用带来了多样化的功能，同时大大加快了产品上市时间。

“新一代的iCE40 Ultra系列进一步为设计者提供更多的灵活性来定制他们想要的独特功能，通过开发那些让消费者们觉得必不可少、爱不释手的功能来赢得市场，”Billerbeck表示。

并且，莱迪思最小尺寸产品封装可以达到1.40mm×1.48mm，肉眼几乎看不清;同时成本不断降低，在中国市场上，莱迪思的方案“可以忽略不计的成本，几乎是免费。”

相比于其他FPGA巨头，莱迪思FPGA的特点是低功耗、小尺寸、低成本，并能够针对所有市场提供快速定制化解决方案，特别是针对移动、通讯、消费类电子产品领域。目前已有很多本土客户。

莱迪思有三大产品系列：一是全球最小的FPGA——iCE40，主要支持消费类电子产品;二是Machx03系列，能够支持最低I/O的成本，以及支持桥接、接口技术;三是ECP5，可加速数据和控制路径的桥接和互联。