- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BCBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
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LFSC3GA80E-5FC1152C技术参数：
LFSC3GA80E-5FC1152C是Lattice Semiconductor公司推出的高性能现场可编程门阵列(FPGA)器件，采用先进的架构设计，集成了80,000个逻辑元件和20,000个LAB/CLB单元，提供强大的逻辑处理能力。该芯片内置5,816,320位RAM，为数据处理和缓存提供充足的存储资源，确保复杂算法和高速数据流的实时处理。
作为Lattice SC系列的一员，LFSC3GA80E-5FC1152C具备660个I/O端口，支持多种接口标准，满足各种系统连接需求。其工作电压范围为0.95V至1.26V，采用1152-FCBGA封装，提供优异的散热性能和信号完整性。作为专业的Lattice代理商，我们能为客户提供该器件的全面技术支持和解决方案。
该FPGA器件的工作温度范围为0°C至85°C，适用于工业级应用环境。其表面贴装设计便于集成到各种电路板中，支持快速原型开发和系统升级。强大的逻辑资源、丰富的I/O接口和优化的功耗特性使该器件成为通信、工业控制、航空航天和医疗电子等领域的理想选择，能够满足复杂系统的实时处理需求。
- 制造商产品型号：LFSC3GA80E-5FC1152C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SC
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：20000
- 逻辑元件/单元数：80000
- 总RAM位数：5816320
- I/O数：660
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：1152-BCBGA，FCBGA
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LFSC3GA80E-5FC1152C是一款高性能FPGA器件，拥有80,000个逻辑单元和20,000个LAB/CLB，提供强大的并行处理能力。5.8MB的内置RAM确保系统高效运行，660个I/O端口支持多种接口标准，满足复杂系统集成需求。
该器件采用1152-FCBGA封装，工作电压范围0.95V-1.26V，功耗优化设计使其在0°C至85°C工业温度范围内稳定工作。作为Lattice SC系列的重要成员，该芯片特别适用于需要高性能、低功耗和高可靠性的应用场景，如通信基础设施、工业自动化和嵌入式系统等。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFSC3GA80E-5FC1152C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
