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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP
- 技术参数：IC FPGA 142 I/O 208QFP
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LFXP6E-4QN208I技术参数：
LFXP6E-4QN208I是Lattice Semiconductor推出的XP系列FPGA，采用208-BFQFP封装，提供142个I/O端口，支持表面贴装安装。该芯片拥有6000个逻辑单元和73728位总RAM，为复杂逻辑设计提供充足资源。工作电压范围为1.14V至1.26V，可在-40°C至100°C的宽温度范围内稳定运行，适应各种严苛环境。
作为一款高性能FPGA，LFXP6E-4QN208I在提供强大逻辑功能的同时保持了较低的功耗特性，使其成为工业控制、通信设备和汽车电子等领域的理想选择。其灵活的I/O配置和高速数据处理能力，使其适用于需要快速原型验证和硬件加速的应用场景。尽管该芯片已停产，但在特定应用中，其性能和特性仍然具有竞争力。
- 制造商产品型号：LFXP6E-4QN208I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 142 I/O 208QFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：6000
- 总RAM位数：73728
- I/O数：142
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：208-BFQFP
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